SJ_T 11171-2016单、双面碳膜印制板分规范.pdf

ICS 31.180L30SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11171—2016代替SJ/T11171—1998单、双面碳膜印制板分规范Sectional specification for single double carbon-coated printed circuit boards2016-06-01实施2016- 01 -15发布发布中华人民共和国工业和信息产业部 SJ/T11171—2016目次II前言范围12规范性引用文件3术语和定义性能等级及文件优先顺序4INNDUSTRY-ANDNRORMATION2材料与设计56检验方法及要求+257质量保证规定30包装和贮存8TECHINOLOGY32附录A（规范性OD SJ/T11171—2016前言本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本规范与SJ/T11171—1998相比主要变化如下：-规范编写、章节结构与总规范形成系列规范。本标准按照范围、规范性引用文件、术语和定义、性能等级、检验方法及要求、质量保证规定、包装和贮存等八章编写；修改了“范围”的内容（见第1章）；修改了“规范性引用文件”的内容（见第2章）；增加了“术语和定义的内容（见3.7、3.9、3.10）；增加了“性能等级”（见第4章）；-增加了“优先顺序”，规定了文件采用的优先顺序（见4.2）；增加了对碳膜板所用的材料的要求，提出了材料的可重复、可回收或使用环保材料（见5.1）；增加了设计的要求（见5.2）；增加了导线外观、碳膜及阻焊涂层外观、板的外观、镀层外观的内容（见6.1）；增加了板厚、其他涂层厚度、喇叭孔、镀覆孔、碳键尺寸、连接盘环宽、导线与外形边缘的最小距离、V割的内容（见6.2）；-增加了电路完善性及检验方法、耐电压及检验方法的内容（见6.3）；修订了可焊性及检验方法的内容（见6.7）；增加了耐化学性及检验方法的内容（见6.8）；增加了高温湿热试验及检验要求的内容（见6.11）；增加了“质量保证规定”的内容（见第7章）；增加了“包装和贮存”的内容（见第8章）；修改了资料性附录（见附录A）。请注意本规范的某些内容可能涉及专利，本规范的发布机构不承担识别这些专利的责任。本规范由全国印制电路标准化技术委员会（SACTC47）归口。本规范主要起草单位：临安振有电子有限公司、宁波经济技术开发区东亚电路板有限公司。本规范主要起草人：朱民、詹有根、邱炳潮、李广东。本规范于1998年首次发布，本次为第一次修订。II SJ/T11171—2016单、双面碳膜印制板分规范1范围本规范规定了单、双面碳膜印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求等。本规范适用于刚性单、双面有（无）镀覆孔印制板和碳膜贯孔印制板。2规范性引用文件ANDINFOR全日期的食件，下列文件对于本文件的应用是必不，仅注日期的版本适用于本文件。少的。NTION凡是不注日期的引用文件真必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适GB/T 2036印制电路术语GB/T 4588.印制板设计印制板测试方法GB/TECHNOLOGYGB/T 523印制电路用T铜箔制板总料GB/T 162印8焊剂制板用隆SJ/T 10309制板尺寸SJ/T 2081bE3术语和定义界定GB/T2030界下列术语和定义适用于本文件3. 1V碳质导电印料carbon conductive inksS经涂覆并固化后能形成导电碳膜层的材料。RD3. 2N碳膜carboncoats碳质导电印料涂覆在基体上经固化后形成的导电图形层。3. 3碳膜印制板printedboardcoatedcarbon具有碳膜导电图形层的印制板，简称碳膜板。3.4方块电阻bulkresistance任意正方形碳膜对边间的电阻值，简称为方阻，用2/口表示，其值大小与碳膜的厚度、碳质导电印料的成份有关。1 SJ/T11171—20163.5层间绝缘电阻insulationresistancebetweenlayers基底导体与碳膜或碳膜与碳膜层间的绝缘电阻。3. 6层间耐电压Interlayswithstandingvoltage基层导体与碳膜或碳膜与碳膜层间的耐电压。3. 7接触电阻contactresistance碳膜导电图形与触点间在规定压强下的电阻值。3. 8碳贯孔电阻carbon-holeresistance由碳质导电印料在预制的孔经内经涂覆形成的导电贯孔层的电阻值。3. 9耐磨性wear resistance碳膜在规定压力和方法下摩擦所能承受的磨擦次数。4性能等级及文件优先顺序4.1性能等级除另有规定外，单、双面碳膜印制板应符合本规范规定的性能等级的所有要求。本规范规定了两个通用等级。用户有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的性能等级要求，并且当需要时应指出特定参