SJT 10466.9-1993生产(工艺准备)质量指南.pdf

中华人民共和国电子行业标准生产（工艺准备）质量指南SJ/T 10466. 9—93Guidelines for quality in production(prosess preparafion)1主题内容与适用范围本标准规定了电子产品在投产前，对工艺准备质量的内容、要求、组织与程序。本标准所描述的内容是对GB/T19004《质量管理和质量体系要求--指南》相应要素的展开。本标准适用于电子产品企事业单位在产品转入批量生产前（包括间断性生产和转厂生产）的工艺准备质量。2引用标准GB 4091.1常规控制图总则GB/T6583-ISO8402质量—-术语GB/T19004--ISO9004质量管理和质量体系要求--指南SJ 207. 1~4设计文件的管理制度SJ/T 10320工艺文件格式SJ/T 10324工艺文件的成套性SJ/T 10466.11产品验证控制指南SJ/T 10466.8采购质量控制指南3术语本标准采用GB6583—ISO8402中的术语和下列定义。3.1 工序控制 process control为了保证产品质量，运用科学的管理手段，使工序中影响产品质量的人员、设备、器材、方法和环境等主导因素处于受控状态。3.2功能特性functional performance产品定量的性能，使用或后勤保证参数及相应的容差。一般指产品的技术参数和可靠性、稳定性、可维修性、电磁兼容性、安全性、经济性等。3.3机械工程能力指数（M。,）mechanical engineering capacity index设备、仪器、仪表、卡、模、量具、标准样板等工艺装备的正确度满足被加工件（或被测量件）质量特性的能力。3.4工程能力指数（C,）engineering capacity index中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施1 SJ/T 10466.9--93生产工序满足被加工件质量特性的能力3.5产品参数的不良品率（Pr）probabilitynon-conformingofproduct-parameters产品某参数超过规定公差限时，所产生的不合格品的概率。3.6工序产品的不良品率（P;）probability non-conforming of process product-parameters工序产品部分参数超过规定公差限时，所产生的不合格品的概率。3.7合格品的不良品率（P）probabilitynon-conformingofqualifiedproduct-parameters合格成品在试验或使用过程中，当环境的变化，参数发生漂移，部分参数超出规定公差限时，所产生的不合格品的概率。4受控生产的策划生产作业策划应能按规定的方法和程序在受控状态下进行生产。4.1技术文件的控制生产现场的设计、工艺、质量检验等技术文件应制定周期检定计划。4.1.1设计文件的控制4.1.1.1设计文件应符合SJ207.1～207.4的规定。4.1.1.2设计文件应经有关部门会签。4.1.2工艺文件的控制4.1.2.1工艺文件的成套性应符合SJ/T10324的规定。4.1.2.2工艺文件的格式应符合SJ/T10320的规定。4.1.2.3工艺文件的编制应符合设计和合同要求，能满足生产定型和批量生产的需要，并经过有关部门的会签。4.1.2.4制定工艺标准体系（需要时）企业应根据不同的产品特性建立和完善工艺标准体系。a.工艺基础标准工艺术语标准、工艺符号代号标准、工艺分类编码标准、工艺文件标准和工艺参数标准等。b.工艺技术标准工艺方法技术标准、工艺装备技术标准、工艺材料技术标准、工艺技术条件标准、工艺试验与检测标准、工艺安全和卫生技术标准等。C．工艺管理标准生产工艺推备管理标准、生产现场工艺管理标准、工艺情报资料管理标准、工艺研究与开发管理标准、工艺成果管理标准、工艺文件管理标准、工艺装备管理标准、工艺定额管理标准、工艺质量评审标准和其他工艺管理标准等。4.1.2.5工艺图纸和工艺文件应完成标准化审查，达到工艺操作方法标准化、工艺规程典型化、工艺装备通用化。工装系数和标准化系数能满足批量生产的要求，工艺文件的生产性审查已经完成，产品的工艺能指导生产，生产定型时，没有遗留攻关性技术质量问题，遗留的一般问题已经采取了措施，不会在生产中因工艺技术问题而停产。具体标志是：a。工序划分、加工方法的选择要经济合理，生产现场工艺布局按批量生产的要求，符合工序的性质和加工程序。b。根据设计给出各道工序的工艺流程图，对设备、仪器、仪表、卡、模、量具、标推样板等工艺装备的制造、检测能力，即Mep值进行定期测量，给出Mcp值一览表。根据Mcp的变化情况，安排工艺装备的维修计量周期，给出工艺装备工作介质及计算机软件周期检定计划。c．根据设