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本发明公开了一种芯片的封装结构，包括:芯片载体引线框，在所述芯片载体引线框的基岛上设置有若干个桥墩，在所述芯片载体引线框的基岛外围设置有折边部，所述芯片载体引线框的塑封区域内填充有黏结物质形成黏结物质层，所述黏结物质层完全包裹桥墩并对芯片本体进行粘结固定；芯片定位部，所述芯片定位部设置在折边部上，所述芯片定位部用于芯片本体在芯片载体引线框上的物理封装；通过在芯片载体引线框的基岛上设置若干个桥墩，并将桥墩的伞盘底面设置成内凹结构，桥墩的伞盘顶面设置成空槽结构，从而使芯片本体在芯片载体引线框通过黏结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116564919 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310313959.X
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 安徽积芯微电子科
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