一种芯片先进封测废气治理工艺.pdfVIP

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2023-08-09 发布于四川
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一种芯片先进封测废气治理工艺.pdf

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本发明属于芯片存储先进封测生产过程中刷胶、固化、模封、焊接、擦拭等工艺所产生的VOCs废气的净化治理技术领域，具体的说是一种芯片先进封测废气治理工艺，包括第一风管和两个一级活性炭吸附设备，所述第一风管为三通管。本发明通过设有一用一备的两级活性炭吸附设备和离心风机，可以保证工艺设备全年24小时连续运行，保证芯片存储先进封测生产要求；通过在活性炭吸附前端设置过滤器，可以减少颗粒物对活性炭造成堵塞；通过将活性炭吸附设计成多通道，可以减小该工艺设备的风阻，提高吸附效率；通过将过滤器与活性炭吸附设计成一体

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115920582 A (43)申请公布日 2023.04.07 (21)申请号 202310100355.7 (22)申请日 2023.02.12 (71)申请人紫科装备股份有限公司地址 510