IPC标准文件完整版.doc

一、目的 为规范品管检验标准，确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。 二、范围 适用于我司生产的所有电子类产品 三、职责 3.1 本标准必须經由培訓合格之QC检验人員执行。 3.2 检验中如有疑問及争执，须由品管部主管协调处理。 3.3 若出現本标准中未涉及的项目，应立即通知相关工程師修改或解释本标准。 四、检查内容及IPC标准定义 序号 检查内容 参考图片 接受标准 IPC参考章节 1 连接器插针 偏移扭曲 1. 插针偏离中心线不超过插针厚度的50% 2. 插针高度符合图纸要求 3. 插针无明显扭曲 4.3.2 2 焊接锡点 1. 焊接连接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）不超过90°（见图A、B） 2. 例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90度（见图C、D） 3. 焊接后锡点良好，无吹孔、针孔、空洞等不良（见图5-9） 5.1 5.2.2 3 焊接异常-锡球 1. 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元件下面 2. 锡球不违反最小电气间隙（参见附表1） 5.2.7.1 4 绝缘皮损伤 1. 绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝 2. 绝缘皮未熔入导线股线内 3. 绝缘皮厚度减少不超过20% 4. 绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者) 5. 加热处理时引起绝缘皮轻微变色，不能被烧焦或烧黑 6.2.1.1 5 绝缘皮间隙 1. 绝缘间隙C小于或等 于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm(取两者中较大者) 2.绝缘间隙C不影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙 3.绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接 6.2.2 6 导体股线损伤 1.股线被割伤、折伤、刮伤或切断，只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表2的规定范围即可接受（参见附表2） 6.3.2 7 导体股线发散 （焊前和焊后） 1. 股线发散（鸟笼形）但未超过： a.1倍股线直径 b.导线的绝缘皮外径 6.3.3 6.3.4 8 元器件引线成形 1.通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，至少为一个引线直径或厚度，但不小于0.8mm 7.1.2.1 9 元器件引线损伤 1.元器件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形 7.1.2.3 10 支撑孔元器件引线跨越导体 1. 引线跨越导体时要套绝缘套管 2. 套管未妨碍形成所要求的焊接连接A 3. 套管覆盖需保护的区域B 4. 套管无开裂和/或松开 7.1.3 11 支撑孔元器件的水平安放 1.元器件至少有一边和/或一面接触板子，如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面 2.如果在经核准的组装图纸上指明，元器件可以侧面或端面放置，元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面 7.1.7 12 支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求 1. 未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示） 2. 未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有2点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%，其周长的25%。与安装表面附着明显。 3. 对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示） 7.2.2.1 13 元器件支撑孔垂直安装要求 1. 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙C满足附表3（参见附表3） 2. 元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙 7.3.2 14 支撑孔导线/引线伸出长度要求 1. 焊料中的引线末端最小可辨识，最大不超过2.5mm 2. 引线伸出未违反最小电气间隙 7.3.3 15 导线/引线的弯折 1. 引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体方向弯折 2. 如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折，则引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求 7.3.4 16 支撑孔焊接的垂直填充 1.最少75%的填充 7.3.5.1 17 支撑孔引线弯曲处的焊料 1. 引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体 2. 满足其他安装和焊接条件 7.3.5.6 18 支撑孔引线绝缘层的焊接要求 1.绝缘层没有进入镀覆孔，且绝缘层与焊料间有可辨识的间隙 7.3.5.8 19 非支撑孔元器件水平安放 1. 整个元器件本体接触板面 2. 要求离开板面安装的元器件（如高发热元器件），与板面至少相距1.5mm 3. 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处要