SJT 10666-1995表面组装件焊点质量的评定.pdf

L05SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10666-1995表面组装组件的焊点质量评定Quality assessment of soldered joints of SMA1996-01-01实施1995-08-18发布中华人民共和国电子工业部　发布 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10666-1995表面组装组件的焊点质量评定Quality assessment of soldered joints of SMA1主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。1.2适用范围本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。2焊点质量要求2.1表面润湿程度熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。2.2焊料量焊料量应适中，避免过多或过少。2.3焊点表面焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。2.4焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。3焊点缺陷分类3.1不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90°，见图1，这种缺陷是不允许的。3.2脱焊即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。这种缺陷是不允许的。3.3吊桥元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立。这种缺陷是不允许的，见图2。3.4桥接两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连（见图3)，或焊点的焊料与相邻的导线相连。这种缺陷是不允许的。中华人民共和国电子工业部1995-08-18批准1996-01-01实施1 SJ/T·10666—19956图 不润湿图2吊桥图3桥接3.5焊料过少焊点上的焊料量低于最少需求量。这种缺陷是不允许的。3.6虚焊焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象，这种缺陷是不允许的。3.7拉尖焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触，这种缺陷是不允许的。3.8焊料球焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球，清洗后，不允许存在这种缺陷，见图 4c0Dooog0000焊料球图 43.9孔洞孔洞类型见图5。这类缺陷允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的1/5，且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个（肉眼观察）；或经X射线检查，焊点孔洞面积不应大一于焊点总面积的1/10。～0~～○~00a.俯视图.焊料+透孔凹坑空腔气孔空穴b.横截面图图5焊点孔洞缺陷示意图3.10位置偏移焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证机电性能的前题下，允许存在有限的偏移。3.11其它缺陷2 SJ/T 10666-1995偶然出现的表面粗糙、微裂纹、指纹、油污等缺陷。应注意将此类缺陷与虚焊区分开来，不允许有规律性地存在此类缺陷。4焊点质量评定的原则、方法和类别通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定。应在焊后进行清洗，然后立即进行评定。如果采用了免清洗焊剂，则可在焊后直接进行评定。4.1原则4.1.1全检原则采用目视或仪器检验，检验率应达到100%。4.1.2非破坏性原则除对焊点进行抽检以外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。4.1.3低成本原则4.1.4高效原则4.2方法4.2.1目视检验目视检验简便直观，是检验评定焊点外观质量的主要方法。借助带照明或不带照明、放大倍数为2～5倍的放大镜，用肉眼观察检验组装板焊点质量。如有质量争议，需仲裁时，可采用10倍放大镜。4.2.2目视和手感检验以手持细长工具在焊点上以适宜的力和速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点质量状况。4.2.3在线检测在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对印制板上的每个元器件分别进行电性能的检测，将测试输入信号陆续加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判定特定元器件及其与电路基板之间的焊点是否有缺陷。4.2.4其它检验当必要时，可采用破坏性抽验，如金相组织分析检验。如果有条件，也可采用X射线检验、三维光学摄像检验、激光红外热象法检验等方法。4.3类别根据焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合格两类：a.满足焊点质量的要求，但存在不超过在本标准3.1～3.11中所述的缺陷为合格；b.不满足焊点质量的要求，存在本标准3.1～3.8中所述的缺陷之一，或超过本标准3.9~3.11中所述的缺陷为不合格。5对机器焊接的焊点的质量评定机器焊通常指波峰焊或再流焊。无论用何种焊接工艺焊出的焊点，其质量评定均应按本标准第2～4章中所述内容进行。对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。5.1双端表面组装元器件3 SJ/T 10666-1995对这类元器件焊点的焊料量和形状，允许有较大的变化范围。5.1.1矩形片状元件5.1.1.1焊端位置元件的焊