SJ_T 11246-2014真空开关管用陶瓷管壳.pdf

ICS 31.030L90SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T11246—2014代替SJ/T11246—2001真空开关管用陶瓷管壳The ceramic housing used in vacuum interrupter2014-10-14发布2015-04-01实施发布中华人民共和国工业和信息化部C2 SJ/T11246—2014次目IHI前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4要求SANIDNIORNATIOITRY4.1瓷壳用陶瓷材料24.2瓷壳的尺寸和公44.3外观和表面缺陷64.4金属化7完拉强度和4.5瓷壳封TECHNOL85检验方法E85.1通则8本积密度5.2陶瓷P8气密性5.3陶瓷05.4陶瓷抗折强展E5.5击穿强度O5.6体积电阻性5.7化学稳定5.8抗热震5.9晶粒度S5.10瓷壳的尺寸和公差O5.11瓷壳的外观和表95.12金属化95.13瓷壳封接的抗拉强度C5.14瓷壳封接的气密性6检验规则96.1检验分类96.2出厂检验.96.3型式检验...106.4判定规则，107包装、标识、运输和储存107.1包装.107.2标识.117.3运输与储存I SJ/T11246—2014附录A（规范性附录）三点法（拉钉）封接抗拉强度测试方法.12..................II SJ/T11246—2014前言本标准是按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准代替SJ/T11246—2001。本标准与SJ/T11246一2001相比，除编辑性修改外主要技术变化如下：修改体积密度值（见4.1表1，01版4.1表1）；-增加抗热震性、晶粒度的检测要求（见41一增加瓷壳角度、同轴度、对称度公差规定！见54，2.6、4.2.7) ;RM修改管壳外观及表面缺陷内容（见4.3,01版4.3）43.1.2表7,01版4.3.1表6)删除先前版本4.3／走7内容新增表8内容（见4.311.3表8,01版4.3.2表b)7)：3.2及表8，01版4.6)；删除先前版本4内容，由新内容代替，并增加无彩距要求（见4c)删除先前版本4内容，由新内容代替（见4.4及表10,01版44d)修改（见附录A）测试步骤都微了修改附录的内容，试验体的准备，本文件的发布机构添承担识别这些专利的责任。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本标准由全国华导体设备和材料标准化技术委员提出并归中国电子技术标准化本标准起草单位：山东晨鸿电（有限公司中国电子科技集团第十二研究所S研究院。、相里量手最勋、张松周。王惠玉、王雅杰、高陇桥、杨爱英、刘征、本标准主要起草人：本标准于2002年1月首次发布，本次为第一次修订。YSSRDIII SJ/T11246—2014真空开关管用陶瓷管壳1范围本标准规定了真空开关管用陶瓷管壳的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等。本标准适用于交流高低压真空开关管用陶瓷管壳（以下简称瓷壳）。2规范性引用文件ANDINFORM件。凡是不注日期的引用文件，F压电陶瓷材料体积密度测量方法GB/T 2413总则电车电品基本环境试验部分GB/T 2421TECHNOLOGY器件结构陶瓷材料1996电子GB/T 5593-器件结构陶瓷材料性能测试去.8GB/T559415594陶瓷名调GB/T9530电子：888888888888888电子陶瓷零GB/T 9531技陶瓷金属封接抗拉强度测计SJ/T3326电子陶公零件公差SJ/T107421996088S术语和定义3GB/T9530中规定的未语和定义适用于本文件。LS4要求SARDND瓷壳用陶瓷材料4.1瓷壳用陶瓷材料的性能应符合表1的规定。表1性能指标单位测试条件项目序号≥3.62g/cm/1体积密度漏氢速率≤10Pa.m/s2/气密性≥280MPa/3抗折强度6.5~7.520℃~500℃×10/℃4线膨胀系数6.5~8.020℃~800℃9~101MHz、20℃5介电常数≤4X 1041MHz、20℃6介质损耗角正切1 SJ/T11246—2014表1(续)单位性能指标项目测试条件号序≥18kV/mmD. C7击穿强度≥1013100℃≥1010300℃Q2 · cm8体积电阻率≥108500℃≤7. 010%HC1mg/cm?9化学稳定性≤0.21:9Na0H10次通过800℃10抗热震性平均8~20500Xμm11晶粒度瓷壳的尺寸和公差4. 24.2.1瓷壳尺寸公差瓷壳尺寸公差应符合表2的规定，采用SJ/T10742一1996标准中表1规定的6级公差。2未注公差采用SJ/T10742—1996标准中表1规定的8级。表 2单位为毫米公差基本尺寸0. 5224~300. 6430~400. 8040~501. 0050~651. 2465~801.52