SJT 10667-1995钎焊封接的代号及标注方法.pdf

L05SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10667-1995钎焊、封接的代号及标注方法Symbol and notation for brazing, soldering and sealing1996-01-01实施1995-08-18发布中华人民共和国电子工业部发布 前言电子工业正处于日飞猛进迅速发展，新工艺、新材料在不断的出现。为了满足电子技术产品的焊接或封接的技术要求，统一电子产品的焊接或封接的表示方法，我们对原部标SJ1164一77《钎焊、封接代号及标注方法》进行修订。本标准的修订版与前版相比，作了如下主要修改：按GB/T1.11993规定格式进行了编写;-—焊料按GB3131-—--88锡铅焊料和GB4906--85电子器件用金、银及其合金钎焊料的标准牌号填写；一现场符号、密封符号和指引线按现行标准规定改写；一原标准中提到的“填料”术语是指焊料或钎料，为避免引出模糊概念，不再使用这一术语；一原标准分11章和一个附录，其中将符号和代号的内容分为4章，这次修订时将它们合并为一章称为钎焊和封接的符号及代号。还有将要求和标注方法分为6章，这次修订时也将它们合并为一一章称为钎焊或封接符号的标注要求及方法。附录A为标准的附录。本标准于1996年1月1日实施。从本标准生效之日起，同时代替SJ1164一77标准。本标准由电子工业部标准研究所归口。本标准起草单位：电子工业部标准化研究所。本标准起草人李尚厚李光浩。本标准于1977年6月首次发布。 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10667-1995钎焊、封接的代号及标注方法代替SJ1164-77Symbol and notation for brazing,soldering and sealing1范围本标准规定了钎焊和封接的代号及其标注方法，适用于电子技术产品钎焊和封接件的图样绘制以及有关技术文件的编制。2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准必威体育精装版版本的可能性。焊缝符号表示法GB 324—-88GB 3131---88锡铅焊料GB 3375-82焊接名词术语电子器件用金、银及其合金钎焊料GB 4906--85GB 6358---86电子技术用玻璃名词术语SJ 686--83DH--704电真空玻璃主要技术数据3钎焊和封接的符号及代号3.1钎焊用汉语拼音大写字母Q表示。【GB3375—82中4.1]3.2封接用汉语拼音大写字母F表示。[GB6358-86中2.86]3.3辅助符号及其使用要求见表1。中华人民共和国电子工业部1995-08-18批准1996-01-01实施111 SJ/T 10667-1995表 1 辅助符号序号名称符号符号使用举例说明表示钎焊缝或封接缝密封符号必须密封钎焊缝或(1)表示钎焊缝或封接缝封接缝表(I)2表面质量等级为（Ⅱ）面质量等(Ⅲ)级级符号表示在现场或工地上现场符号3进行的焊接3.4钎焊和封接的代号一般包括下列内容：a）钎焊或封接符号；b）辅助符号；c）钎料或焊料；d)指引线。[GB324--88中5.1]指引线由基准线和引出线（包括箭头)组成，都用细实线绘制。基准线的上方和下方都用来标注各种符号，引出线端头的箭头指到图样上的有关钎焊缝或封接线处，见图1。基准线引出线衡头图 1钎焊或封接符号的标注要求及方法44.14钎焊或封接符号应标注在指引线的基准线上方，见图2(a)或(b)。QF图24.2钎料或焊料在图样上需要标注时，用牌号表示。其标注方法为：当使用的钎料或焊料不是零件时，其牌号标注在指引线的基准线下方，见图3(a)[GB85 中 2.1]、(b)[GB 3131-4906--88中2.1]或(C);[SJ686-83中1和2]QQFHLSn63PbBDHLAgCu .28DH~ 704(a)(b.)(c)图32 SJ/T10667-1995当使用的钎料或焊料为零件时，只标注纤焊或封接符号，零件序号可用公共引出线示出，见图4和表2或图5和表3；表 22明细栏钎料片X ×7.334.015图4摩R代号名茶备注一明细栏表3钎料线× ×7.334.016DHLAgCu28$0.5.1序数代号名称备注号量图54.3钎焊缝或封接缝在剖视图中，-般用双倍粗实线来表示，见图6或图11。4.4钎焊缝或封接缝表面质量等级需要标注时，箭头所指纤焊缝或封接缝一边的表面质量等级符号，应标注在指引线的基准线上方，见图6中（a)处；位于箭头所指钎焊缝或封接缝另一面的表面质量等级符号，应标注在指引线的基准线下方，见图6中(b)处。(b)Q(I) (a)QDHLAgCusO(I )QHLAgCu28Z图 64.5当图样上有数处代号相同的纤焊缝或封接缝要