SJT 10717-1996多层印制板能力详细规范.pdf

L30备案号：101－1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10717-1996idt IEC/PQC96 : 1990多层印制板能力详细规范Capability detail specification :multilayer printed boards1996-11-01实施1996-07-22 发布发布中华人民共和国电子工业部 目次前言PQC介绍CECC 前言CECC序言(1)1总则+(1)能力鉴定元件(CQC)2(2)3能力批推+(2)能力试验4.中+(4)性能表 前言目前,国际电工委员会尚未发布任何印制电路质量认证的正式标准。因此，本标准等同采用国际电工委员会电子元器件委员会评定体系的临时规范：IEC/PQC96能力详细规范：多层印制板》(即CECC23200－800能力详细规范：多层印制板》),以尽快适应我国该类产品的质量认证、国际贸易、技术和经济交流以及采用国际标准飞跃发展形势的需要。本规范有下列更改：(1）在原文“PQC介绍中，因最后两段有误（发行年代和条款号)，因此，在本规范的“PQC介绍中作了更正。(2）为了标准体系的一致性和便于使用，本规范将性能表中的“CECC00010 试验号”改为IEC326－2试验号”。因为两者技术等效,CECC00010 只是将IEC326－2中有关的试验方法编号和名称简化后的试验目录;同时，原文在CECC00010之后以括号形式引用IEC326－2，其分规范（原文)也采用IEC326－2试验号”，因此，无需根据CECC00010再制定或引用一个与现有试验方法相同的试验方法标准。（3）珊去4.2的性能表中性能金属化孔要求的最后一行有关单面板的内容。采用的 IEC标准与所对应的国家或行业标准如下：IEC规范对应的国家标准IEC/PQC88GB/T 16261—1996:印制板总规范(等同)IEC/PQC91GB/T4588.4一1996：多层印制板分规范(等同)IEC/PQC96SJ/T 10717—1996:多层印制板能力详细规范(等同)本规范由电子工业部标准化研究所归口。本规范起草单位：电子工业部标准化研究所。本规范主要起草人：童晓明、陈应书。 PQC介绍IEC(国际电工委员会)电子元器件质量评定体系是按 IEC章程和 IEC授权下进行工作的。该体系的目的是规定质量评定程序，以使由成员国按照相应规范要求交付的电子元器件在所有成员国内不必进一步试验而平等接收。该临时规范由英国国家委员会(UK NAI)按照出版物 QC001002IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)程序规则的8.3所规定的程序，于1989年8 月将临时规范草案(认证管理委员会文件CMC(UK)74:能力详细规范：多层印制板)发出征求意见，然后根据1990年的表决报告CMC(秘书处)287而制定。该标准等同采用欧洲电工标雅化委员会(CENELEC)电子元器件委员会（CECC)的标准CECC23300一800(1987)能力详细规范：多层印制板》。术语和条款 CECC 规范的文本在批准作为 IEC临时规范(PQC)出版时,要作下列更改：在1.1,2,3.2,4.1和 4.2中,应将引1用的CECC23300改为 IEC/PQC91。在本规范的3.1和3.2中，应将引用的CECC23000改为IEC/PQC88。在3.2中，应将引用的 CECC23300一800改为 IEC/PQC96。对应标准采用的 CECC规范与所对应的 IEC规范如下：对应的 IEC规范CECC规范IEC/PQC88:印制板：总规范(等同）CECC23000CECC23300IEC/PQC91：多层印制板分规范(等同)CECC23300～800IEC/PQC96：多层印制板能力详细规范(等同) CECC 前言欧洲电工标准化委员会(CENELEC)的电子元器件委员会(CECC)由希望参加电子元器件质量评定协调体系的欧洲电工标准化委员会的成员国组成。该体系的目的是通过协调电子元器件规范和质量评定程序及认可国际间的辨认标志或合格证书来促进国际贸易。按照该体系生产的元器件可为所有成员国接受而不必再试验。本规范由 CECC体系中希望制定本国协调性的多层印制板能力详细规范(Cap DS)》的成员国制定,并已被 CECC正式批准。它应结合 CECC体系的通用章程来使用。出版本规范时的CECC的成员国是奥地利、比利时、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威、葡萄牙、西班牙、瑞典、瑞士及英国，其复印件可从蓝色封面上写明的地址得到。CECC序言本规范由 CECC第23工作组：印制电路制定。本规范的依据是国际电工委员会(IEC)的标准。本规范文本以下列文件发到 CECC 表决，并由 CECC 主席批准作为 CECC规范。表决报告表决日期文件C