SJ_T 11549-2015晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂.pdf

ICS31-030SJL 90备案号：52009-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T115492015晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂No-clean flux used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules2016-04-01实施2015-10-10发布S发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T115492015言前本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。本标准起草单位：无锡尚德太阳能电力有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛宝实验室、深圳亿铖达工业有限公司、深圳同方电子新材料有限公司、铟泰科技有限公司。本标准主要起草人：朱永兵货会川、刘子莲、徐金华、范鸿、尹印泳温LNFORMATION琪。FINDUSTRYTECHNOLOCYHOINRDSS二N1D SJ/T11549—2015晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂1范围本标准规定了晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂（以下简称“助焊剂”）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输、标志和贮存。本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的免清洗助焊剂。AND INFORM2规范性引用文件RY1A文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文下列文件对于本注口期的版本适用于本文件。7危险货物包装构GB190TECHNOLOGYGB/T 191装储运图示8液配告GB/T 601标准定产品密工日对密度测定通则GB/T 447免清洗液态SJ/T11273MN3技术要求3.1外观助焊剂应是透致液体，无沉淀或分层，无异物。-V3.2密度RDS按照4.3试验后，助焊剂密度允许偏差为土0.01g/cm3。TAND3.3酸值按照4.4试验后，助焊剂酸值应为10mgKoH$5mgkoH/g3.4卤化物含量助焊剂应不含卤化物，按照4.5试验后助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。3.5稳定性按照4.6试验后，助焊剂应保持透明，无分层或结晶物析出。3.6不挥发物含量对于手工焊接用助焊剂，按照4.7试验后不挥发物含量应≤5.0%；对于机器焊接用助焊剂，按照4.7试验后不挥发物含量应≤3.0%。1 SJ/T11549—20153.7可焊性按照4.8试验后，助焊剂扩展率应≥80%。3.8干燥度按照4.9试验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易全部除去。3.9铜镜腐蚀按照4.10试验后，太阳电池的主栅线不应出现穿透性腐蚀。3.10表面绝缘电阻按照4.11的规定，测试96h和168h后，助焊剂表面绝缘电阻值应≥1.0×1082。3.11电迁移按照4.12试验后，电迁移性能满足如下要求：IRfinal≥IRinitial/10;a)无明显的电迁移（细丝生长），如果有电迁移发生，则生长的细丝应不超过电极间距的20%；b)测试板的梳型电极应无腐蚀；允许其一端有轻微变色。c)3.12离子污染按照4.13试验后，其测试数值应≤6.0μgNaC1/cm²。4试验方法4.1试验环境除另有规定外，试验环境应满足以下要求：温度：15℃~25℃；a)相对湿度：75%；b)大气压力：86kPa~106kPa。c)4.2外观在不低于10001x的照度下，目视检查助焊剂外观。4.3密度按GB/T4472中的密度计法测定助焊剂在23℃±1℃时的密度。4.4酸值4.4.1试剂无水乙醇：分析纯。KOH乙醇标准滴定溶液：按照GB/T601的规定配制0.1mol/L的KOH乙醇标准滴定溶液。酚指示剂。4.4.2试验步骤2 SJ/T115492015称量一定量m（约8g，精确至0.002g）的助焊剂，置于250mL锥形瓶中，加入50mL无水乙醇，滴加（2～3）滴酚酞指示剂，摇匀。用0.1mol/L的KOH乙醇标准滴定溶液滴定至微红色且在30s内不退色即为终点，此时消耗的KOH乙醇标准滴定溶液的体积为Vi；同时做无水乙醇的空白试验，采用相同的滴定方法，消耗的KOH乙醇标准滴定溶液的体积为V2。4.4.3结果计算按公式（1）计算所测样品的酸值Ta：56.11×CkoH ×(V-V)T, =·(1)m式中：Ta酸值，单位为毫克KOH每克（mgKOH/g）；CkoHKOH乙醇标准滴定溶液的浓度，单位为摩尔每升（mol/L）；m试样质量，单位为克（g）；Vi滴定样品酸值所消耗KOH乙醇标准滴定溶液的体积，单位为毫升（mL）；V2空白试验所消耗的KOH乙醇标准滴定溶液的体积，单位为毫升（mL）。4.5卤化物含量按照SJ/T11273规定的卤化物试验方法进行测试。4.6稳定性按照SJ/T11273规定的物理稳定性试验方法进行测