SJT 10329-1992印制板返修、处理和修改.pdf

L 30SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10329-92印制板返修、修理和修改1992-06-15发布1992-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部　发布 中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10329-92印制板返修、修理和修改本标准参照采用国际标准IEC321-2《印制板补充资料》第二部分：“返工、修理、修改”（1987年版）。1主题内容与适用范围本标准规定了印制板返修、修理和修改的内容和方法（与印制板制造方法无关）。本标准适用于印制板、印制板组装件的某些缺陷的修复。本标准是否被采用必须由供需双方协商确定。2术语本标准除采用GB2036《印制电路名词术语和定义》中规定的术语外，还规定了如下术语：2.1印制板返修在印制板制造期间（在交付用户之前），由制造者对其缺陷进行的修复。2.2印制板修理印制板交货后，在装配和使用时，对其缺陷进行的修复。印制板的修理一般由用户进行。2.3印制板组装件修理对印制板组装件的缺陷进行的修复（大多数情况为更换有缺陷的元件）。印制板组装件的修理一般由用户进行。2.4修改印制板或印制板组装件原有结构的改动，包括增减元件或印制导线的改动。3印制板的返修要求和返修方法3.1返修要求3.1.1进行返修的人员应有熟练的操作水平和工艺技巧。3.1.2印制板缺陷的返修必须遵守有关技术规范。3.1.3返修后的印制板必须与任何通用的装连或组装工艺相适应，其性能应符合相应的产品标准。3.1.4在订单或合同中应明确规定供需双方可以接受的印制板返修数量。并作为质量评定内容之，同时供需双方还应就下述各项内容达成协议：a.一块板上允许返修缺陷的数量；b.允许返修的印制板数量；c.1返修采用的工艺方法；中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施1 SJ/T 10329-92d．返修的标志方法；如有必要还应规定返修技术规范或测试方法。e.3.2返修方法以下提供的方法，仅作为印制板返修的典型实例，供供需双方签订协议时选用：3.2.1印制导线短路的返修用直径约为印制导线宽度2倍的钻头，钻断印制板内层或表层的短路导体（见图1），a.必要时，钻孔处应涂覆平坦；xxxxkL图 1用刀具切除短路处的导体（见图2），切除时不应损坏其它部位，必要时被切部位应进b.行涂覆。应切除的短路部位0应切除的短路部位图 23.2.2印制导线断线的返修断线长度小于5mm时，可在断线处钻孔，然后用空心铆钉铆牢，铆钉与导体接触部a.分应进行锡焊；X锡焊图 3b．断线长度在5～10mm时，用适当的铜箔锡焊到断开的印制导线两边，其搭接长度应不小于3mm，铜箔与基材之间应用粘合剂粘牢（见图4），必要时可涂覆永久性保护层；粘合剂铜箔23m一锡焊锡埠印制导线基材≤10mm,图 42- SJ/T 10329--92c．断线长度在10～20mm时，用适当的铜线或铜箔锡焊到断开的印制导线两边，其搭接长度应不小于3mm（见图5），当用铜箔时，铜箔与基材之间应用粘合剂粘牢，必要时可涂覆永久性保护层；粘合剂锡焊≥3mm铜线或铜箔一印制导线锡焊基材20m图 5d．断线长度大于20mm时，必须用适当的绝缘铜线进行返修，绝缘铜线应布在无件面，穿过新增加的孔或板上未占用的孔锡焊到断开的印制导线两边，其搭接长度应不小于3mm，绝缘铜线与基材间必须用粘合剂粘牢（见图6）：≥3mm锡焊基材印制导线锡焊。KXXXXX粘合剂绝缘铜线图 6用专用预制金属带搭在断开的印制导线两边进行熔焊，其搭接长度应不小于3mme.（见图7a、b、c、d），必要时专用预制金属带与基材间须用粘合剂粘牢。印制导线预制金属带对捞角导线熔焊修理用的预制金属带基材a一印制导线印制导线C预制金属带印制导线基材db图 73. SJ/T 10329-923.2.3非金属化孔连接盘的返修a，连接盘损坏面积小于25%且粘接强度又未破坏时，可用带有定长度导线的新连接盘覆盖其上并锡焊焊牢，连接盘上所带导线的长度必须保证与印制导线的搭接长度不小于3mm(见图8);印制导线覆盖上新的连接盘图 8b.连接盘损坏面积大于25%时，应除去已损坏的连接盘和适当长度的印制导线，然后换上一个带有一定长度导线的新连接盘。并用粘合剂粘在原来的位置上，带导线一端与印制板上的印制导线锡焊焊牢，其搭接长度应不小于3mm。焊盘中心到导线端的距离应不大于5mm（见图9），缺连接盘时亦可采用类似方法和原则增补；更换的连接盘≥3mm粘合剂一锡焊·印制导线≤5mm基材厂在此切开图 9c.连接盘起翘时，可用粘合剂重新粘牢（见图10）。O连接盘印制导线粘合剂基材图103.2.4导体局部起翘的返修方法a．起翘距离大于15mm时（见图11)，应将起翘部分全部切除，并用新导线补上，返修按3.2.2条中有关方法进行；4- S.I/T 10