SJT 10144-1991焊球法可焊性测试仪技术条件.pdf

SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10144 --91可焊性测试仪技术条件1991-07-01实施1991-04-02发布中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子工业行业标准焊球法可焊性测试仪技术条件SJ/T 10144—91Specification for solderabilitytester by globule method1主题内容与适用范围本标准规定了焊球法可焊性测试仪的主要技术要求、试验方法和检验规则等。它适用于按GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T锡焊试验方法中规定的可焊性试验方法之焊球法原理制造的可焊性测试仪，它是制订产品标准、进行产品测试和验收的依据。2 引用标准GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T锡焊试验方法GB2424.17电工电子产品基本环境试验规程锡焊试验导则GB 3785声级计的电声性能及测式方法SJ 3209可焊性测试仪通用技术条件3技术要求3.1环境条件应符合SJ3209中2.2条的规定。3.2使用性能3.2.1连续工作时间测试仪在规定的工作环境范围内，应能连续工作8h。3.2.2时间显示范围与误差a.显示范围0.00~9.99s;b.误差±0.01s。3.2.3测针升降架性能计时支臂装有测针的升降架上下移动应灵活平稳，定位应准确，移动过程中不得有异常响声。3.2.4夹线器功能夹线器应能稳固地夹紧试样，测试过程中不得产生位移。中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准1991-07-01实施-1- SJ/2.5测针对中性能测针尖应对准球座铁芯的中心，且不应随测针微动旋钮的调整而变化。3.2.6球座顶面与参考平面的平行度球座顶面相对于参考平面（或试样所在的水平面）的平行度不大于0.06mm3.2.7球座升降性能a.球座升降速度为10士1mm/sb.球座顶面位于最高位置时，它相对于参考平面（或试样所在的水平面）向上、向下的调整范围均不小于1mm，在每次升降后，其最高位置相对于参考平面之差不大于0.05mm。3.2.8焊球的温度控制：a.控温范围　200～300℃；b.控温误差235±2℃。3.3安全要求3.3.1安全接地测试仪应有良好的接地装置，接地端应可靠地与机壳连接。3.3.2绝缘电阻在3.1条规定的工作环境范围内，电源插头与机壳间的绝缘电阻应不低于100M2。经受湿热试验后，绝缘电阻应不低于2M2。3.3.3抗电强度电源插头与机壳间应能承受50Hz有效值为1500V的交流电压历时1min的抗电强度试验，试验时应无击穿和飞弧现象。试验中漏电流应不大于10mA。3.3.4漏电流在施加50Hz、242V交流电压条件下，漏电流不应大于5mA（峰值）。3.3.5电源适应能力电源电压在198V242V范围内变化，频率在49～51Hz范围内变化时，应能正常工作。3.3.6噪声测试仪在产生噪声最大的工作条件下，其噪声声功率级应不大于65dB（基准值为1pW）。3.4外观与结构要求3.4.1测试仪的外观和结构应符合下列原则：布局合理、美观大方、结构紧凑、显示清晰、操作方便、易于维修。3.4.2测试仪的表面应平整，不应有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形等现象。3.4.3镀（涂）层的表面应光亮、平滑、美观、色泽应均匀，不应有起泡、露底、针孔、龟裂和脱落等现象。3.4.4金属零件不应有锈蚀及其它机械损伤。3.4.5开关、旋钮的调整、操作应方便、灵活，零部件的安装应牢固，无松动现象。3.4.6测试仪面板上说明功能的文字、符号和标志应清晰、端正，符合有关标准的规定。3.5可靠性按SJ3209中2.3.1.3条的规定，测试仪的平均无故障工作时间（MTBF）应不低于500h。4试验方法4.1外观与结构2- SJ/T 10144-91用目测法检查，应符合3.4条的要求。其中3.4.5条还需凭手感进行检查。4.2使用性能4.2.1连续工作时间接通电源，使测试仪在规定的工作环境范围内做连续通电试验，每隔2h按3.2.2、3.2.7b、和3.2.8b条进行检查，直到8h为止，应符合3.2.1条的要求。4.2.2时间显示范围与误差：a.按上升按钮，待球座上升运动自动停止后，用目视观察数码管上显示的时间范围应符合3.2.2a条的要求。b.使测试仪处于工作状态，预热30min后，用数字式频率计测量显示时间（球座上升到最高位置起至显示终止），测得的时间值与面板显示值之差应符合3.2.2b条的要求。4.2.3测针升降架性能将计时支臂升降架手柄在上下两极限位置之间来回旋转进行观察检查，应符合3.2.3条的要求。4.2.4夹线器功能用目测法检查，应符合3.2.4条的要求4.2.5测针对中性能将球座升到最高位置，计时支臂升降架置于下限位置时，目测检查测针对球座中心的