SJ_T 11725-2018印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板.pdf

ICS 31.180L 30备案号：SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T11725—2018印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets forprintedcircuits board2018-04-30发布2015-07-01实施发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11725—2018目次前言范围12规范性引用文件3术语和定义，5技术要求SINRORMATONZ6检验规则..AND.7128订货资料....12TECHNOL8888LOGYVSD1D SJ/T11725—2018前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国印制电路标准化技术委员会归口（SAC/TC47)。本标准负责起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、铜陵浩荣科技有限公司。本规范起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟、曾耀德、况小军、胡金山。II SJ/T11725—2018印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板1范围本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板。2规范性引用文件下列文件对于木文件的用是必不可少的。凡是注日期的引用必是又注日期的版木适用于本文件。V凡是不注日期的引用文，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于）HONGB/T2036印制电路术语GB/制电路网简镇层压板试验方法TECHNOLGB/T 523印制板用铜30FGB/T302018印16路用金属基铺箔层压板通用范SJ/T 183制板用0%SJ/T 1制板用瑞YR3术语和定TGB/T2036的以及下列术语看O3. 12热流密度Heatfluxdensity（q）在稳态条件大通通单位面积(4)的热量(①)，单位名称为瓦每平方米（W/m）3. 2热导率thermalconductivity（a）稳态条件下，热流密度与温度梯度之比，单位名称为瓦每米度度（W/m·K）。注：材料的热导率随温度而变化，因此须同时给出测量热导率时材料的平均温度。3. 3热阻抗（表观热阻）Thermal impedance（の)两个等温界面间的温差(△t)除以通过两等温面的热流密度（g），单位为每瓦度平方米（K·m²/W）。3. 4导热环氧复合基覆铜板Thermalconductionepoxycompositesmaterialcopper-cladlaminatedsheets由导热环氧E-玻纤布预浸料为表面材料，导热环氧E-玻纤纸预浸料为芯料，单面或双面覆铜箔经热压制成的覆铜板。1 SJ/T1172520184产品分类、型号、结构和材料4.1产品分类、型号导热复合基覆铜板分为有卤、无卤两类，产品型号及特性见表1。表1导热复合基覆铜板的分类型号及特性型号特性分类CEPGM-01D0.7≤^0.9W/mK有卤0.9≤^1.3W/mKCEPGM-02D0.7≤^0.9W/mKCEPGM-01DHF无卤0.9≤21.3W/mKCEPGM-02DHF注：产品型号第一个字母C-表示覆铜箔，EP一表示环氧树脂GM-表示主体增强材料为玻纤纸，短横一后两位数字为产品编号。产品编号后的字母D表示导热，HF-表示无卤。4.2结构和材料4. 2. 1 结构环氧E-玻纤纸预浸料为芯料，环氧E-玻纤布预浸料为表面材料，单面或双面覆铜箔，经热压制成。导热复合基覆铜板的结构示意图见图1。，玻纤纸预漫科玻纤市预潢料铜箱图1导热复合基覆铜板结构示意图（双面）4.2.2材料铜箔除非另有规定，铜箔应符合GB/T5230的规定。E-玻纤布E-玻纤布应符合SJ/T11283的规定。E-玻纤纸E-玻纤纸应符合SJ/T11282的规定。4.2.2. 4树脂导热复合基覆铜板用树脂应符合相关标准的规定。在自然色的树脂体系中可加入对比剂，以提高加工性，但不应对导热复合基覆铜板的性能造成不利影响。2 SJ/T1172520填料导热复合基覆铜板用填料（如三氧化二铝、氮化硼、钛白粉、高岭土等）应符合相关标准的规定。5技术要求5.1外观5.1.1铜箔面凹痕测量每个凹痕的最长尺寸，确定每个凹痕点值。计算任一300mm×300mm面积内的总点值，按表2确定铜箔面表观质量等级。AND INFORINTORMATON12最大点值其它要求29A级175证有树脂点0CHNOLO