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第一部分选择填空判断
1.以下那个部分不是锁相环电路的组成部分(B)。 A.鉴相器(PD)B.功率控制器(PC)
C.低通滤波器(LPF)D.压控荡器(VCO) 2.以下换算不正确的是(B).
A.1MΩ =1000KΩ B.1μ F=1000pF C.1mH=1000μ HD.1F=1000000μ F
手机中频道间相互间隔为(B).
0.2KHzB.0.20MHz C.2MHzD.2KHz
TTL集成门电路是指(B).
二极管---三极管集成门电路B.晶体管---晶体管集成门电路C.N沟道场效应管集成门电路D.P沟道场效应管集成门电路5.MTK平台中BANDSW_DCS是指(B).
A.DCS的功率控制信号B.DCS的频段切换信号
C.DCS的频率控制信号D.自动功率控制信号6、防静电鞋的作用是(D)
A、防止静电产生B、屏蔽作用防止静电放射C、防止人体触电D、移走人体电荷
7、当静电电压大于(C),一般零件都可能被损坏或降低等级。 A、25VB、100VC、50VD、60V
8、为什么工艺要求在进行焊接前,要先对 PCB 进行预热?(D)
A、加快锡的温度 B、使焊点美观
-来源网络,仅供个人学习参考
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C、防止焊点虚焊 D、除湿
9、PCB 在焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,不仅影响外观质量, 严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一,其主要原因是(A)
A、在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气 B、焊接时风枪没有均匀加热C、PCB 来料不良,属于材料的问题D、焊接的温度过高;
10、PCB 在焊接前应放在烘箱中预烘,一般为(A)
A、105℃/4h~6h;B、175℃/6h~7h; C、80℃/2h~4h;D、195℃/4h~6h
11、良好的焊接,焊点要求:焊点表面有金属光泽,吃锡面 80%以上,爬锡高度最低应超过端头的(C);
A、3/2B、60%C、50%D、80%
12、936 恒温烙铁的温度调节范围可在摄氏(A)度之间调节。
A、200-480B、329-896 C、100-400D、180-480
13、850 热风枪的风力调节范围 1-8 档,风量最大可达(A)升/分
A、23B、33 C、43D、63
14、用 850 热风枪取BGA 时,手柄的喷嘴离焊盘的距离在(A)cm A、1-2B、2-3 C、3-4D、4-5
15、良好的焊接,焊点要求:焊点表面有金属光泽,吃锡面(D)以上,爬锡高度最低应超过端头的 50%;
A、40% B、60% C、70% D、80%
下列工具中不属于手机维修的检测工具的是(C)。 A.万用表 B.示波器C.电烙铁 D.稳压直流电源
因振荡回路两串联电容的三个端点与振荡管三个管脚分别相接而得名的是
(C)。
A.环路滤波器 B.vco 振荡器 C.电容三点式振荡器D.压控振荡器18.在鉴相器的输出端衰减高频误差分量,以提高抗干扰性能;在环路跳出锁
定状态时,提高环路以短期存储,并迅速恢复性好的是(C)。
A.微分电路 B.vco 振荡器 C.环路滤波器D.电容三点式振荡器19.将音频信号“附加”到高频振荡波上,用音频信号来控制高频振荡的参数被称为(A)。
A.调制 B.解调C.调制解调 D.以上都不是
gsm 系统为了满足移动通信对邻信道干扰的严格要求,采用(A)。
A.gmskB.tdmaC.pcmD.msk
将数字量转换为其相应模拟量的电路是(B)。
A.a/d 转换电路B.d/a 转换电路 C.a/b 转换电路 D.b/a 转换电路22.把频率较高的信号变为频率较低的信号的方法称为(A)。 A.分频 B.倍频C.混频D.失频
为了完成信号畅通、按时、正确地到达营区的地方而设定的是(B)。 A.信号线 B.控制线C.引导线 D.传输线
检查故障的一般步骤是(C)。
A.看;检;思 B.看;思;检 C.检;看;思D.检;思;看 25.利用电容器可以储存电能、电感可以储存磁能的特性,进行电—磁转换的是(A)。
A.LC 振荡器B.RC 振荡器 C.VCO 振荡电路D.间歇振荡器26.中国联通只开通了(A)一个频段。
A.GSM900B.DCS1800 C.PCS1900D.以上均不是
27.双频手机在使用过程中会发生(C)。
A.只发生小区切换B.只发生频带切换C.两种都发生D.两种均不发生28.要实现从中国国内到美国的漫游必须使用(C)
A.单频手机 B.双频手机C.三频手机D.以上均可29.GSM 的频段宽度是(A)。 A.25MHzB.35MHzC.75MHzD.60MHz
GSM、EGSM 与DCS 分别有多少个载波(C)。
A.124;374;174B.3
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