加工中心编程精解.ppt

第5章 数控铣床和加工中心及编程;学习目标和重点;5.1 加工工艺基础 ;5.1.1 数控铣床加工中心工艺特点;5.1.1 数控铣床加工中心工艺特点;5.1.2 刀具及工艺特点;5.1.2 刀具及工艺特点;5.1.2 刀具及工艺特点;5.1.2 刀具及工艺特点;5.1.2 刀具及工艺特点;5.1.2 刀具及工艺特点;5.1.2 刀具及工艺特点;5.1.2 刀具及工艺特点;5.1.3 加工工艺分析;1、常用刀具的直径;1、常用刀具的直径;1、常用刀具的直径;2、进给路线;2、进给路线;2、进给路线;2、进给路线;2、进给路线;2、进给路线;2、进给路线;2、进给路线;5.2 数控铣床加工中心编程 ;5.2.1 数控系统的功能;5.2.1 数控系统的功能;5.2.1 数控系统的功能;5.2.1 数控系统的功能;5.2.1 数控系统的功能;5.2.2 工件坐标系设定;5.2.2 工件坐标系设定;5.2.2 工件坐标系设定;5.2.3 基本移动指令 ;;;;;5.2.4 刀具参数补偿指令;1、刀具半径补偿;;刀补功能在模具加工中的应用;刀具半径补偿过程中的刀心轨迹;;;【不能出现连续两个程序段无选择补偿坐标平面的移动命令】;（5）刀具半径补偿的应用;2、刀具长度补偿：G43、G44、G49;（1）刀具长度补偿的格式;G43、G44的含义;（2）刀具长度补偿量的确定;（2）刀具长度补偿量的确定;（3）刀具长度补偿的应用 ;（3）刀具长度补偿的应用 ;（3）刀具长度补偿的应用 ;5.2.5 返回参考点指令;1、返回参考点检查指令G27 ;2、自动返回参考点指令G28;3、从参考点返回G29;4、返回第2、3、4参考点G30;5.2.6 固定循环功能;1、固定循环的基本动作; 【刀具返回指令】; 2、固定循环指令通式; 3、固定循环指令介绍; 2）钻孔循环指令;3）沉孔钻削循环指令;4）深孔啄钻循环指令;5）铰孔循环指令;【例】;【例】;1）精镗孔循环指令 格式：G76 X__ Y __ Z __ R__ Q__ P__ F__ ； 式中：Q——刀具移动量（正值、非小数、1.0㎜）。 P——孔底暂停（ms)。;;（3）攻螺纹循环指令;;（4）取消固定循环指令;【例题3：固定循环功能综合应用示例】;;;5.5.7 螺等导程螺纹切削;;5.2.8 子程序;;;;5.3 加工中心综合实例 ;1、加工部位分析分析;2、工步设计;3、装夹;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.??刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;4.走刀路线与编程;实训项目一：简单轮廓铣削实训;实训项目二：内槽铣削实训;实训项目三：综合轮廓铣削实训;实训项目四：孔系加工实训;实训项目五：综合铣削加工实训（1）;实训项目五：综合加工实训（2）;实训项目五：综合加工实训（3）;实训项目六：加工中心实训;小结与复习思考题 ;Magnetic Resonance Imaging;发生事件;MR成像基本原理;实现人体磁共振成像的条件:; 人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。 自然状态下， H核进动杂乱无章，磁性相互抵消;; 三、弛豫（Relaxation） 回复“自由”的过程 ?1. 纵向弛豫（T1弛豫）： M0（MZ）的恢复 ，“量变” 高能态1 H → 低能态1 H 自旋—晶格弛豫、热弛豫;T1弛豫时间： MZ恢复到 M0的2/3所需的时间 T1愈小、M0恢复愈快 ;T2弛豫时间： MXY 丧失2/3所需的时间； T2愈大、同相位时间长 MXY持续时间愈长 ;T1加权成像、T2加权成像 所谓的加权就是“突出”的意思 T1加权成像（T1WI）----突出组织T1弛豫（纵向弛豫）差别 T2加权成像（T2WI）----突出组织T2弛豫（横向弛豫）差别。 ; 磁共振诊断基于此两种标准图像 磁共振常规h检查必扫这两种标准图像. T1的长度在数百至数千毫秒（ms）范围 T2值的长度在数十至数千毫秒（ms）范围 在同一个驰豫过程中,T2比T1短得多 ;如何观看MR图像 ： 首先我们要分清图像上的各种标示。分清扫描序列、扫描 部位、扫描层面。 正常或异常的所在部位---即在同一层面观察、分析T1、T2加权像上信号改变。 绝大部分病变T1WI是低信号、T2WI