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元器件封装形式
Revised by Chen Zhen in 2021
元器件封装查询
A.
A
轴状的封装
轴状的封装
加速图形接口
声音/调制解调器插卡
Axial
AGP
(Accelerate
Graphical
Port)
AMR
(Audio/MODEM
Riser)
描述
描述
描述
名称
名称
名称
B.
B
球形触点阵列，表面
球形触点阵列，表面贴
装型封装之一。在印刷基
板的背面按阵列方式制作
出球形凸点用以代替引
脚，在印刷基板的正面装 描述
配 LSI 芯片，然后用模压
Array)
树脂或灌封方法进行密
封。也称为凸
点阵列载体(PAC)
(Ball Grid
名
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