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* Rena各部件功能介绍-1 1.冷水机: 给冷却器提供冷却水. 2.上位机:向PLC输入运行参数,监控其运行. 3.抽风管及其调节阀:排设备内废气,调节,监视抽风负压. 4.集中供液柱式指示灯及其急停开关:柱式指示灯显示集中供液运行状态,急停开关用于应急停止集中供液设备. 5.上料台:用于设备供料放硅片. 6. rena柱式指示灯及其急停开关:柱式指示灯显示rena运行状态,急停开关用于应急停止rena设备. 7.前玻璃窗:监视设备内硅片运行情况,保护设备内气体流动,隔绝设备尾气. 第四页，共二十六页，2022年，8月28日 Rena水平刻蚀清洗机2 8.电柜； 12.排放管道； 9.后玻璃盖板； 13.自动补液槽； 10.下料台； 14.集中供液管路 ； 11.供气，供水管道； 15.传送滚轴. 8 9 10 11 12 13 14 15 第五页，共二十六页，2022年，8月28日 * Rena各部件功能介绍-2 8.电柜:放置安装设备总电源开关,各断路开关,电脑机箱以及PLC(设备总控制器). 9.后玻璃盖板:监视设备各部件运行情况,保护设备内气体流动,隔绝设备尾气. 10.下料台:用于刻蚀后硅片卸片(插片). 11.供气,供水管道:供应设备正常运转使用的压缩空气,纯水,自来水以及冷却水. 12.排放管道:用于排去设备废水. 13.自动补液槽:用于储存设备自动运行时补偿的化学品. 14.集中供液管路:用于集中供液向自动补液槽添加化学品以及rena的首次加液. 15.传动滚轴:用于rena设备内传送硅片. 第六页，共二十六页，2022年，8月28日 Rena水平刻蚀清洗机各槽分布图 1.Etch bath； 5.Hf bath； 2.Rinse 1； 6.rinse 3（DI-Water spray）； 3.Alkaline rinse； 7.dryer 2。 4.Rinse 2； 1 2 3 4 5 6 7 第七页，共二十六页，2022年，8月28日 Rena各槽功能介绍 1.上料台放片 2.刻蚀槽刻边 3.洗槽去残液 6.HF槽去磷硅玻璃 5.洗槽去残液 4.KOH喷淋去多孔硅 7.洗槽去残液 8.风刀吹干 9.下料台插片 第八页，共二十六页，2022年，8月28日 Rena各槽功能介绍 槽名 主要功能 实现情况 Etch-bath 刻蚀硅片边缘及背面的PN结，刻蚀线不超过硅片边缘1.5mm，无刻不通现象。此槽需循环流量，刻蚀液温度，气体流动稳定。刻蚀速率下降越慢越好。风刀吹去硅片上面的刻蚀槽残液。 良好 Rinse 1 循环喷淋水洗去刻蚀后吸附在硅片上的刻蚀液，并风刀吹去积在硅片上的洗槽槽液。 良好 Alkaline-rinse KOH喷淋去除硅片表面的多孔硅及其杂质，去除扩散形成的染色.并风刀吹去积在硅片上面的KOH残液。KOH溶液依靠冷却水降温保持在20℃左右。 良好 Rinse 2 循环喷淋水洗去去多孔硅后吸附在硅片上的碱液，并风刀吹去积在硅片上的洗槽槽液。 良好 Hf-bath HF循环冲刷喷淋去除硅片表面的磷硅玻璃，并风刀吹去积在硅片上的HF残液 良好 Rinse 3 循环喷淋水洗去去磷硅玻璃后吸附在硅片上的HF酸液，并纯水喷雾洗去循环水残液。 良好 Dryer 2 2道来回拉动的风刀吹去硅片两面吸附的纯水，不能有液体残留在硅片上。 一般 第九页，共二十六页，2022年，8月28日 一、刻蚀槽 刻蚀槽生产多晶156硅片图片 第十页，共二十六页，2022年，8月28日 刻蚀槽溶液流向图 刻蚀反应为氧化，放热反应. 流回储液槽，溶液温度较高 储液槽 泵液至冷却器 冷却器 泵液至刻蚀槽内槽 刻蚀槽内槽温度较低 液面与硅片吸附反应后流入外槽 内槽槽壁可调节高度，刻蚀槽液不断循环降温，且循环流量（一定范围内）越大，液面越高 泵 第十一页，共二十六页，2022年，8月28日 刻蚀槽硅片流入吸附刻蚀液原理 此为生产mono125-150硅片时图片 硅片完全悬空 硅片尾