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DSP学习笔记(三)——TMS320F28335硬件结构
第⼆章 TMS320F28335 硬件结构
1 TMS320F28335硬件概述
Tms320f28335主要有8个部分组成,由32位的cpu内核、集成内存、总线、DMA、DMA总线、中断管理、控制率加速器、外设总线、
外设等部分。
总线为哈佛结构,cpu可在⼀个时钟周期完成对数据存储器与程序存储器的访问。
DMA总线,可以使特定模块直接与内存交换数据,不过cpu。
2 cpu架构
2.1内核
F28335属于C28x+FPU(Floating Point Unit,浮点运算单元)的C28x 系列增强型DSP 控制器(Digital Signal
Controllers,DSC),包括⼀个32位定点cpu⼀个32位浮点运算单元。
浮点数格式遵循ieee-754标准。(IEEE 754规定了四种表⽰浮点数值的⽅式:单精确度(32位)、双精确度(64位)、延伸单精确度
(43⽐特以上,很少使⽤)与延伸双精确度(79⽐特以上,通常以80位实现)。只有32位模式有强制要求,其他都是选择性的。)
2.2乘法器
F28335内嵌⼀个16 ×16 位和32 ×32 位的乘法器及乘累加核(MAC),可以在⼀个指令周期完成32 ×32 位乘法进⾏累加运
算。
2.3移位器
32位桶形移位器。
2.4总线结构
哈佛架构
1条程序读总线:22根地址线与32根数据线
1条数据读/写:32根地址线与32根数据线
(地址线⽤来寻址,即在计算机中找⼀个数据时,先访问其地址。数据线⽤来传输数据)
图2-1 C28x+FPU 总线结构框图
外设总线:ti为了实现不同外设在dsc系列器建的迁移,2833x/2823x器件采⽤⼀个外设互联的外设总线标准。此总线由16条地址线和
16/32条数据线组成。
2.5 cpu寄存器
1组标准寄存器组:累加ACC、乘积P、程序寄存器、状态寄存器、乘数寄存器、辅助寄存器XAR0~XAR7、中断控制寄存器
1组FPU寄存器:浮点结构寄存器R0H~R7H、浮点状态寄存器STF、重复块寄存器RB
Cpu状态寄存器有两个:16字长的ST0、ST1(4个位域变量需要⽤户编程)
中断寄存器:中断使能IER、中断标志IFR、调试中断使能DBGIER
使⽤c语⾔编程时,只需要配置ST1中4个位域变量
(1)EALLOW(仿真访问使能,解锁写保护)
复位默认0,即禁⽌对⽚上外设模块写保护寄存器进⾏写⼊访问,(禁⽌对f28335的写保护寄存器与仿真空间写访问)
⽚上外设模块写保护寄存器包括:器件仿真寄存器、FLASH模块相关寄存器、CSM模块相关寄存器、PIE中断向量表、系统控制模块相关
寄存器(如PLLSTS等)、ePWM模块相关寄存器(如TZSEL等)、GPIO模块相关寄存器(如GPACTRL、GPIOXINT1SEL等)、
XINTF接⼝相关寄存器、DMA模块相关寄存器、eCAN模块相关寄存器。
在F28335的头⽂件模板DSP2833x_Device.h中,定义了两条EALLOW被置1和清0的宏定义C语句如下。
#define EALLOW asm (“EALLOW”); //EALLOW被置1
#define EDIS asm (“EDIS”); //EALLOW被清0。其中,
EALLOW位被置1的2833x汇编指令语法格式为:
EALLOW;
EALLOW位被清0的2833x 汇编指令语法格式为:
EDIS;
要注意的是,在中断时EALLOW会被置0。
(2)VMAP(中断映射向量位)
复位默认1,表⽰把中断向量表映射到f28335⽚上程序储存空间,范围0x3FFFC0~0x3FFFFF,Ox3FFFC0为复位向量。
可⽤汇编指令:“CLRC VMAP”将VAMP清0,这时,CPU中断向量表映射到F28335⽚上程序存储器空间的低端地址,地址范围为
0x000000~0x00003F,即CPU的复位向量位于0x000000。VMAP清0是为了兼容c281x的需要⽽设置的。
(3)INTM(中断全局屏蔽位)
复位默认1,表⽰禁⽌F28335所有可屏蔽中断请求信号送到CPU内核.
#define EINT asm (“clrc INTM”); //INTM被清0,中断总开关闭合
#define DINT asm (“setc INTM”); //INTM被置1,中断总开关断开
(4)DBGM(调试使能屏蔽位)
复位默认1,表⽰禁⽌仿真器(Emulator)实时访问存储器和寄存器内容,CCS调试器(Debugger)不能更新观
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