波峰焊与回流焊 .pdfVIP

精品文档 波峰焊与回流焊 波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下 面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。 表面安装技术，简称 SMT，作为新一代电子装联 技术已经渗透到各个领域，SMT 产品具有结构紧 凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生 产效率高等优点。SMT 在电路板装联工艺中已占 据了领先地位。 典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏 贴装元器件回流焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB 的焊盘 上，以保证贴片元器件与 PCB 相对应的焊盘在回 流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的 机械强度。 焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合 而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。 仅供参考学习第 1 页 精品文档 常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元 器件粘贴在PCB 的焊盘上，在倾斜角度不是太大， 也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动 的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉 末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与 PCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互 联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有： 全 自动 印刷 机 (LF-2000)、 半 自动 印 刷 机 (LTCL-3088)、手动印刷台、半自动焊膏分配器, 锡膏搅拌机 (LF-180A)辅助设备等。 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器印刷 :半自动(LTCL-3088锡膏印刷机)批量 较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生 产、生产效率 全自动:精度 0.2mm 范围内印刷, 大批量,但投资成本高 ! 手动印刷 小批量生产，精度不高产品研发 、成 仅供参考学习第 2 页 精品文档 本较低 定位简单、无法进行大批量生产 ,只适 用于焊盘间距在 0.5mm 以上元件印刷 手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无 须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距 在 0.6mm 以上元件滴涂 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的 贴装到印好焊膏或贴片胶的 PCB 表面相应的位 置。 贴装方法有二种，其对比如下： 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生 产,品质提升,但投资较大 手动贴装 小批量生产，简单产品研发 操作简 便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练 仅供参考学习第 3 页 精品文档 程度 人工手动贴装主要工具：真空吸笔、料架、镊子、 IC 吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。 第三步：回流焊接 回流焊是英文 ReflowSoldring 的直译，是通过 重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎 焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 从 SMT 温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。 首先 PCB 进入 140℃～160℃的预热温区时，焊膏 中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂 润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落， 覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； 并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区 时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上 升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB 的焊盘、 元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合 仅供参考学习第 4 页 精品文档 在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点； 最后 PCB 进入冷却区使焊点凝固。 回流焊方法介绍： 机器种类 加热方式 优点 缺点 (力锋 S 系列 M 系列 MCR 系列 ROHS 系列产品) 全红外回流焊:辐射传导热效率高，温度陡度大， 易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或 PCB 局部烧坏 热风回流焊: 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制 强制热风回流焊: 红外热风混合加热 结合红外 和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的 焊接效果