一种声学滤波器封装结构及其制造方法、电子设备.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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一种声学滤波器封装结构及其制造方法、电子设备.pdf

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本发明涉及声学滤波器封装技术领域，特别涉及一种声学滤波器封装结构及其制造方法，该方法包括：提供正面制作有若干个芯片功能区和若干个焊盘的滤波器晶圆；在滤波器晶圆上形成有光敏保护层；在滤波器晶圆上形成种子层，所述种子层包括位于第一区域上的第一种子层和位于第二区域上的第二种子层；在第一种子层上形成金属密封框架；在种子层上形成第二光刻胶层，第二光刻胶层的上表面高于金属密封框架的上表面；在第二种子层上形成互连凸点，去除第二光刻胶层、光敏保护层及部分种子层，在金属密封框架和互连凸点上形成盖板，将盖板减薄至裸

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116614103 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310533656.9 (22)申请日 2023.05.12 (71)申请人厦门云天半导体科技有限公司地址

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