再流焊常见缺陷及对策之修改版.pdf

再流焊中常见缺陷及对应策略 表面组装技术在减小电子产品体积质量和提高可靠性方面的突出优 点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进等特 点对制造技术的要求。但是要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺 引 不是简单的事情，因为SMT技术是涉及多项技术的复杂系统工程，其中任 言 何一项因素的改变均会影响电子产品的钎焊质量。在SMT钎焊过程中，元 件焊点的钎焊质量是直接影响 PWA乃至整机质量的关键因素。它受许多参 数的影响，如基板、元件可焊性、焊膏、印刷、贴装精度以及钎焊工艺等。 以下为SMT中常见的几种典型缺陷的产生原因及相应解决措施。 Item Cause and Solution 元 件 偏 “元件偏移”为钎焊过程中出现其它问题埋下伏笔，如果在进入再流 焊前未能检出，将导致更多的问题出现。 产生原因： 移 1.贴片机精度不够；当贴片头没有拾起方形元件之前或由于真空密封 不好，在贴装头移动的时候元件移动，造成位置偏移。 2.元件的尺寸容差不符合。. 3.焊膏粘结性不足或元件贴装时压力不足，传输过程中的振动引起 SMD移动。 4.助焊剂含量太高，再流焊时助焊剂沸腾，SMD在液态钎剂上移动。 5.焊膏塌边引起偏移。 元 6.锡膏超过使用期限，助焊剂变质所致。 件 7.使用不合适的粘合剂或不准确的分配量。如使用一点的粘合剂，那 么它必须与元件的主体接触而不能滚到焊盘上，如使用两滴，那么胶的峰 偏 值必须接触并跨骑在元件上来阻止元件移动。 移 8.如元件旋转，则由程序旋转角度错误。 9.如果同样程度的元件错位在每块板上都发现，那程序需要被修改， 如果在每块板上的错位不同，那么很可能是板的加工问题或位置错误。 10.元件移动或是贴片错位对于MELF元件很普通，由于他们的造型特 殊，末端提起，元件脱离PCB表面，脱离黏合剂。由于不同的厂商，末端 的不断变化使之成为一个变化的问题。 11.风量过多。 防止措施： 1.校准定位坐标，注意元件贴装的准确性。 2.使用粘度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘结力。 3.减少焊膏中不定形粉，防止焊膏塌边。 4.减小助焊剂含量。 5.调整马达转速。 焊 产生原因： 端 焊端材料Ag或Pd等元素与卤族元素发生反应。 变 防止措施： 选择含卤族元素量低的焊膏。 色 “芯吸”现象如左图所示，焊膏全部溶化并且芯吸到元件引脚，在靠 近引脚终端的地方形成一球状物。焊膏易润湿引脚，而没有润湿焊盘。焊 芯 膏芯吸现象当表面有很差的可焊性时发生，也在元件引脚温度和焊盘温度 有很大的差异时产生，良好的温度曲线会减少这种现象的产生。 产生原因： 1.元件引脚的温度上升比焊盘快。 吸 2.印刷电路板焊盘可焊性差。 3.PCB设计不合理。通孔放在焊盘上或离焊盘太近，再流焊期间焊膏 沿着通孔流动而使焊点缺锡。通孔或过孔应该距离焊盘最少0.010英寸， 宽度为0.006-0.008英寸。 4.如果过孔要放在焊盘上，就必须足够小不影响焊点热容的损失。 5.焊盘设计问题 。采用可焊性差的材料做为焊盘，如金、镍等 。 6.焊盘表面保护层在清洗板的时候可能被损坏或长期存储超过 6个 月，造成可焊性下降 。 桥 连 “桥连”即将相邻的两个焊点桥连在一块。再流焊中焊点桥连的形成 经常是由于不准确的焊膏印刷、焊膏污染、焊膏塌陷、过量的焊膏量或者 不精确的元件贴装而产生的。另外污垢和来自纸张、塑料或人的头发、光 桥 纤也能产生桥连。如果一个细小的纤维横跨于两个焊盘之间，在预热时小 的焊膏颗粒往往沿着纤维移动，溶化后就产生桥连。 产生