碳化硅功率半导体模块.docxVIP

成果标题* 碳化硅功率半导体模块 行业领域* 半导体 技术领域* 绿色化工技术口电子信息技术口航空航天技术口 先进制造技术口生物、医药和医疗器械技术口新 材料及其应用口新能源与高效节能口环境保护和 资源综合利用技术口核应用技术口农业技术口 现代交通口城市建设和社会发展口现代纺织口 其他O 成熟度* 实验室阶段（1-3级） 合作方式* 技术转让0技术许可口作价入股口合作开发口 技术咨询口技术服务口创业融资口股权融资口 委托开发口 成果类型（多选）* 发明专利0实用新型专利口软件著作权口著作 权口商标权口新品种口外观设计口新技术口 交易金额* 500 万元双方协商口 成果介绍* （500字以内） 技术特点： 本项目瞄准新能源车用模块市场，采用国产化碳化硅MOSFET芯片及全 碳化硅解决方案，将8个碳化硅芯片并联，采用全新塑封模块设计方案， 与通用模块相比，单芯片热阻可降低35%,杂散电感从15n降低至3nH,在 降低模块成本的同时，可充分发挥碳化硅芯片开关速度快的特点，进一步 提升系统效率。跨学科团队合作，集中研究功率芯片系统封装核心技术和 模块设计方案，包括电学设计，材料，工艺和可靠性。在模块设计方面具 有世界一流的水平的汽车大厂的模块产品经验。材料和工艺方面，具有烧 结银，粗引线键合等工艺，可显著提高碳化硅MOSFET功率芯片封装的可靠 性，并开展一系列的失效分析和模型验证。 本项目使用先进的封装材料及加工技术，同时将采用了自主知识产权 的芯片连接技术生产。新能源车用SiC模块可达到热阻低、电感低、效率 高、体积小，寿命较同行产品提升一倍的效果。 应用领域： 新能源汽车，光伏逆变，大功率充电桩，工业控制，医疗器械等。 成果亮点* （500字以内） .新材料。模块封装互连所使用的是基于纳米技术的银膏。与传统焊锡相 比，纳米银膏具有10倍以上的可靠性，5倍以上的导热性能； .新设计。a）针对大功率电力电子应用，要求功率模块的杂散电感越低 越好。主流车规级产品的杂散电感在10nH左右，本项目产品仅为3nH,能 极大地提升碳化硅器件的开关速度，降低开关损耗；b）本项目满足双面散 热需求，比传统功率模块提升30%散热能力，有效降低系统成本； .新工艺。本模块为全塑封模块，为满足双面散热能力，在注塑过程中采 用了独特的转模注塑工艺，能大幅提升模块的良率，增强市场竞争力。 团队介绍* （500字以内） 项目来自于上海某高校。团队主要负责人为博士，研究员，曾在美国 福特汽车公司全球研发中心与上海蔚来汽车工作10余年，负责新能源汽车 电机控制器研发项目，研究领域集中在功率半导体模块封装、可靠性验证 及失效分析，发表论文20余篇，获得30余项国际发明专利与申请。