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（优选）电子物料基础知识培训 当前第1页\共有39页\编于星期六\9点 目录 1.电子原器件分类及外形 2.电阻 3.电容 4 .电感 5.二极管 6.三极管 当前第2页\共有39页\编于星期六\9点 1.电子器件分类及外形 (一)按功能分类 1.???连接件(Interconnect)： 提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱 或其它PCB与电路板连接起来 2.???有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作 用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 3.???无源电子元件(Passive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 4.??? 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，因此必须用手工贴装，其外壳形状是不标准 的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块. (二)按封装外形形状/尺寸分类 Chip: 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 0402 (40milX20mil) 1in = 25.4mm SOT: 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf: 圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. SOIC: 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP: 密脚距集成电路…. PLCC: 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA: 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80…. CSP: 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距0.50的μBGA… 当前第3页\共有39页\编于星期六\9点 CSP 112L Chip Scale Package 2. BGA Ball Grid Array 3. QFP Quad Flat Package 4. PLCC：Plastic Leadless Chip Carrie 5. QFN Quad Flat Non-leaded Package 6 SOP Small Outline Package 7. TSSOP Thin Shrink Small-Outline Package 8. PGA：Pin Grid Array Package 1. 电子器件分类及外形 附1 当前第4页\共有39页\编于星期六\9点 1.电子器件分类及外形 附2 当前第5页\共有39页\编于星期六\9点 PCB丝印层上的标示 缺口 白点 IC本体上的凹圆点 1. 电子器件分类及外形 附3 当前第6页\共有39页\编于星期六\9点 零件名称 代码 电感 L 二极管 D 齐纳二极管 ZD 发光二极管 LED 振荡器 晶体管 Q.TR 集成电路 U 零件名称 代码 连接器(CNTR) CN 开关 SW 保险丝(FUSE) F 排阻 RP 排容 CP 排感 L 零件名称 代码 电阻 R 可变电阻 VR 半可变电阻 SVR 电容 C 电解电容 EC 钽质电容 TC 可变电容 VC 1. 电子器件分类及外形 附4 零件代码之基本认识 当前第7页\共有39页\编于星期六\9点 2.电阻 电阻(resistor) :在电子线路中，具有电阻性能的实体元件称为电阻器,习惯上称电阻,电阻在电路中 用“R”加数字表示,如R1表示编为1的电阻 1. 电阻