企业IT信创建设和选型实用策略.docx

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企业IT信创建设和选型实用策略 前言 在信创的建设过程中,如何选择一个正确的技术方向,是每一个企业都想了解的,本文从信创技术IT现状分析入手,尝试提出针对当前实际情况下企业IT信创建设策略的思路,并根据自己在企业的实践进行总结判断,提供企业IT信创选型策略建议,具有一定的参考意义。 1.企业信创背景 信息技术应用创新发展是目前的一项国家战略,也是当今形势下国家经济发展的新动能。发展信创是为了解决本质安全的问题,也就是说,把它变成我们自己可掌控、可研究、可发展、可生产的。 发展信创是受国际形势的驱动。中美关系持续紧张,美方一方面通过所谓的实体清单,对我国的高科技企业进行无端制裁,希望借此摧毁我国的信息技术基础能力;另一方面又通过各种途径阻挠高端芯片对中国的出口。2019年5月16日,美国商务部以国家安全为由,将华为公司及其70家附属公司列入管制“实体名单”,禁止美企向华为出售相关技术和产品;后续又分批将中科曙光、天津海光、长江存储等一批芯片厂商列入实体清单。2022年8月份又通过《芯片与科学方案》,美国拿出800亿美元左右的政策补贴支持半导体企业发展,而获得相关补贴的企业将不得在中国新建或扩建生产基地,而且在以美国为首的半导体产业联盟中,亚太地区的韩日台组成Chip4,用以限制与孤立中国半导体的产业发展。9月14日美国国会参议院外交委员会通过了《2022年台湾政策法案》,直接提出在台海发生冲突时,则制裁美国所指认的中国军政官员每一个人和中国几乎所有国有银行等金融机构、石油和天然气的开采和生产企业煤炭开采、生产企业矿物的提取和加工企业;和总统决定对其实施符合美国的国家安全利益的制裁的任何其他部门或行业。 发展信创也是国家的一项基本战略。信创产业作为战略性新兴产业,国家不断出台相关政策对行业的发展进行支持。政策扶持对于信创产业发展推进的意义重大,我国信创产业竞争力不断突破,国产化进程稳步推进。2019年我国提出发展信创产业,随后出台了一系列支持政策,2020年作为信创发展元年,国家一连颁布五项政策对信创产业发展规划提出相关规定。2022年开始政策重点提及“数字经济”、“数字政府”和国家信息化。 2.信创技术IT现状 2.1信创技术栈 按照信创的要求,需要全栈使用信创技术。这意味着从芯片到应用,全部要满足信创要求。典型的一个应用运行时的技术栈如下图。在信创的选项过程中,实际上就是从对这个技术栈进行选择。 目前的信创几个技术路线,都是以芯片为基础,芯片也是整个信创技术生态中的决定因素,而几个信创芯片之间完全独立的芯片架构,决定了选择了某个芯片后,上层的技术栈基本就定型了。所以走哪个芯片的路线选择,显得尤其重要。信创芯片主要分为两大类,一类是消费级的芯片,用于台式电脑,笔记本和移动设备,例如我们熟悉的麒麟、海光3XXX系列、龙芯3AXXXX系列、飞腾和兆芯等;一类是服务器级芯片,用于企业级服务器,例如鲲鹏、海光7XXX、龙芯3CXXXX系列、飞腾和申威等。 消费级的芯片都有自己的生态,相对完备,主要考量点在于对现有软硬件设备的兼容支持。如金融行业大量使用的打印机具,密码卡等的正确加载,现有客户端软件的支持能力,大部分的芯片厂商都提供虚拟层,二进制代码重编译等技术,协助客户将现有的客户端软件移植到新的环境中。如果考虑后续要将信创机器作为研发机器,对工具类软件的支持也是一个必须考虑的点,很多开源项目本身都是支持x86和ARM两个指令集的,在工具上有更多的选择。 服务器级别的芯片选择,就相对复杂。一方面,企业级的业务应用一般有着比较长的生命周期,切换技术栈的成本相对较高;另外一方面,企业级应用要求都有一定的非功能需求,比如可用性,性能等,需要选择的平台可以满足这些非功能需求;再次,还有迁移的难度需要考虑,进行信创迁移不是所有业务系统推倒重来,有没有迁移工具也是需要考虑的。 2.2信创芯片 下面表格是个人整理的几个主要信创芯片的信息,可供参考(数据来自互联网,如有错漏,欢迎指正): 选择不同的芯片,决定了上层的操作系统和中间件的技术栈,选择芯片的时候,芯片的生态,性能和扩展能力都是考虑的要素,但是目前来说,能否持续供货也是一个必须考虑的重要要素。由于众所周知的原因,目前国产芯片的供货受到很多限制。芯片的制造是一个对技术要求很高的产业链,哪一个环节的短板都可能影响供货。 原材料包括硅材料、光刻胶、清洗材料等材料制造,这些都属于后期制造的原材料和耗材,随着芯片精度的提升,对工艺要求也越来越高,由于规模效益和技术门槛,目前全世界的原材料都被几家大厂垄断。 芯片设计除了前面说到的芯片架构和指令集的的IP之外,最重要的就是电子设计自动化软件,简写EDA,电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计

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