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2022年半导体材料行业研究 ：晶圆制造材料 国产化进程加速 ，本土企业迎来黄金发展机遇 （摘要版） 企业标签 ：沪硅产业、江化微 、鼎龙股份 、江丰电子 行研赋能产业创新发展 2022 Semiconductor Wafer Materials Industry Research 2022年半導体ウェハー材料産業調査 报告提供 的任何 内容 （包括但不限于数据 、文字 、图表 、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件 （在报告中另 行标 明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可 ，任何人不得 以任何方式擅 自复制、再造 、传播 、出版 、引用、改 编、汇编本报告内容 ，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保 留采取法律措施 、追究相关人员责任 的权利 。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标 ，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 1 ©2022 LeadLeo 头豹研究院 研究报告 | 2022/08 研究报告 | 2022/02 碳 中和系列 研究 目的 本报告为半导体系列篇 ，将对半导体 晶圆制造材料的类别及 国产替代现状 ，细分赛道市场格局 ，及其头部厂商 的产 品及产能等方面进行分析 ，并对其制造工序 、价值分布 、国内外厂商进行梳理 ，对 中国晶圆材料 的发展趋 势做 出分析 。 此研究将会 回答的关键 问题 ： 研究区域范围：全球及 中国 ① 半导体 晶圆制造材料有哪些组成部分？ 研究周期 ：2022年 ② 晶圆材料的各个细分领域的国产替代情况如何？ 研究对象 ：半导体 晶圆材料 ③ 晶圆材料的业内领先企业有哪些？ 01 美国制裁 中国半导体产业 ，半导体 国产替代仍是市场主旋律 美国商务部9月6 日发布 《2022芯片和科技法案》，该法案旨在切断向中国供应半导体芯片先进制程的技术 和设备及材料 ，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应 链格局。短期来看，该“芯片法案” 涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器 以及下游产业如消费电子、汽车 等，对 中国的影响较大。从长期来看，进行半导体关键材料的国产替代已是国内半导体产业的共识 ，该法案 的重重限制只会加速 中国半导体产业国产替代的进程。当前半导体 晶圆材料的整体 国产化率仍较低 ，国产替 代任务艰 巨，但前景空间广阔，国内头部企业或将迎来发展的黄金机遇 02 晶圆制造材料 中电子特气、靶材等领域 国产化率较高 ，光刻胶等仍显不足 当前中国半导体 晶圆材料产业与海外仍有 明显的差距，尤其是在 中高端领域 ，中国在技术积累、配套等方 面仍较为落后，仍需时间沉淀突破；中低端领域的国产化进程成效显著，国产化率逐年攀升。2021年中国 半导体 晶圆制造材料的整体 国产化率为20%-30% ，其中电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电 子化学品、CMP耗材总体 国产化率约在20-30% ，但较高端的12寸硅片国产化率不足5%；光掩模版、光刻胶 国产化率约在10% 以下，EUV光刻胶等高端细分领域 ，国产化率近乎为零 03 2021年全球晶圆材料市场规模达到