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SO8 封装双通道 10Mbps 高速光耦PC4D10
关键词:高速光耦,10M 高速光耦,双通道高速光耦
PC4D10 属于双通道高速光耦,内部封装了 2 路独立的信号传输通道,大大提高了封装集成度。广泛应用在一些通信接口中,以及一些高速I/O 接口,他可以替换掉 2 颗 6N137, 也可替换DIP 封装的HCPL-2630 以缩小占用空间。
目前 10M 高速光耦用的比较多的是 6N137,显然易见的是,6N137 的 DIP 封装体积太过“庞大”,增加了工程师在设计 PCB 时难度,不利于产品往更小体积的方向发展,而 PC4D10 是采用SO8 封装,且为双通道,相当于 2 颗 6N137,因此可节省 84%的PCB 面积。因此如果想缩小产品体积,节省PCB 面积,就可以用他们替代 6N137
内部原理:
我们知道 6N137 的输出端内部原理可以看成是一个放大器和一个与非门,与非门受放大器的输出和使能端(7 脚 Enable)控制,而PC4D10 则是采用省去使能端,同时共用电源VCC 与 GND 的形式实现双通道,这里讲 6N137 是因为厂商生产双通道高速光耦时一般也是用 6N137 一样的芯片,故可完美替换。
实际应用
在 I2C 接口的隔离中,由于具有串行数据(SDA)和串行时钟(SCL)两条信号线,并且由于 I2C 总线的双向性,因此使得通道需要较多,就需要使用高集成度的隔离器件, PC4D10 是合适的选择。
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