电子产品装配与调试项目教程 第2版 课件 项目5.pptx

项目5 电子产品的整机装配;任务5.1 认知电子产品整机装配;任务5.1 认知电子产品整机装配;5.1.1 整机装配的工艺要求;（2）安装方法方面的要求;（3）结构工艺性方面的要求;（4）总装的基本要求;5.1.2 整机装配的内容与方法;2.电子产品整机装配方法;任务5.2 电子产品工艺文件的编制5.2.1 工艺文件概述;5.2.1 工艺文件概述;2）指导技术的工艺文件;3）统计汇编资料;4）管理工艺文件用的格式 管理工艺文件用的格式包括： ①工艺文件封面； ②工艺文件目录； ③工艺文件更改通知单； ④工艺文件明细表。 2.工艺文件的成套性 电子产品工艺文件的编制应该根据产品的生产性质、生产类型、产品的复杂程度、重要程度及生产的组织形式等具体情况，按照一定的规范和格式编制配套齐全，即应该保证工艺文件的成套性。 ;5.2.2 工艺文件的格式;2.工艺文件的格式要求;3.工艺文件??编号及简号;4．工艺文件的签署规定;5．工艺文件的更改;5.2.3工艺文件的编制;2.编制工艺文件的方法及要求 ①编制的工艺文件要做到准确、简明、统一、协调。 ②工艺文件中所采用的名词、术语、代号、计量单位要符合现行标准规定。 ③工艺附图要按比例绘制并注明完成工艺过程所需要的数据和技术要求。 ④尽量引用部颁通用技术条件和工艺细则及企业的标准工艺规程。 ⑤视需要注明产品存放、传递过程中须遵循的安全措施。 ⑥编制关键件、关键工序及重要零、部件的工艺规程时，要指出准备内容、装联方法、装联过程中的注意事项以及使用的工具、量具、辅助材料等。;3．电子工艺文件的内容 1）准备工序工艺文件的编制内容 主要是针对电子产品的装配和焊接工序，其编制内容主要有： 元器件的筛选 元器件引脚的成形和上锡 导线的加工 线把的捆扎 地线成形 电缆制作 剪切套管 打印标记等 ;2）流水线工序工艺文件的编制内容 流水线工序工艺文件的编制内容有： 确定流水线上需要的工序数目。 确定每个工序的工时。一般小型机每个工序的工时不超过5min，大型机不超过30min。 工序顺序应合理。省时、省力、方便。 安装和焊接工序应分开。 3）调试检验工序工艺文件??编制内容 调试检验工序工艺文件的编制内容有： 标明测试仪器、仪表的种类、等级标准及连接方法 标明各项技术指标的规定值及其测试条件和方法，明确规定该工序的检验项目和检验方法。;4. 常见工艺文件的编制;（2）工艺文件目录;（3）材料配套明细表;（4）工艺路线表;（5）元器件工艺表 ;（6）导线加工工艺表;（7）装配工艺卡;（8）工艺说明及简图 ;任务5.3 电子产品整机装配工艺;1.整机装配的工艺流程;3）印制电路板装配 它是将电容器、电阻器、晶体管、集成电路以及其他各类元器件，按照设计文件的要求安装在印制电路板上。这一过程是电子产品装配中最基础的装配。 4）单元组件装配 在“印制电路板装配”的基础上，将组装好的基础功能电路板通过接口或数据连线等方法组合成具有综合功能特性的单元组件。 5）箱体装联 “箱体装联”就是在“单元组件装配”的基础上，将组成电子产品的各种单元组件组装在统一的箱体、柜体或其他承载体中，最终完成一件完整的电子产品。 ; 6）整机调试 电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。“整机调试”主要包括“调整”和“测试”两部分工作。“调整”包括“功能调整”和“电气性能调整”两部分内容。“测试”是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测， 7）检验 “检验”是对调整好的整机进行各方面的综合检测，确定该产品是否为合格产品 实际上，在整机总装的过程中，每一个环节都需要检测验收。在“装配准备”工作中．就需要对装配时所使用的各种零部件进行质量检测，检测合格的产品才能作为原材料送到下一个工序。 ;4. 整机装配生产流水线;5.3.2 印制电路板的装配;（2）流水线手工插装;2.自动装配工艺流程;（2）自动装配对元器件的工艺要求;5.3.3元器件的引线成形加工;;（3）成形方法;5.3.4 电子元器件的安装工艺;2. 电子元器件安装形式;（3）垂直安装 元器件垂直于印制基板面，它适用于安装密度较高的场合。但对质量大引线细的元器件不宜采用这种形式。 （4）埋头安装（倒装） 元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。这种方式可提高元器件防震能力，降低安装高度。 （5）有高度限制时的安装 对高度有限制的元器件一般在图纸上是标明的。安装时，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。;;3.元器件安装注意事项;5.3.5 导线的加工;（2）绝缘层剥头 将绝缘导线的两端各除掉???段绝缘层而露出芯线的操作叫剥头。剥头时不能损坏芯线。 剥离方法有两种：一种是刃截法，另