电子产品装配与调试项目教程 第2版 课件 项目2.pptx

项目2 电子元器件的焊接;任务2.1 焊接工具、材料的使用;任务2.1 焊接工具、材料的使用;2.1.1 焊接工具及使用;1．电烙铁;4）吸锡式电烙;2.热风枪;3.其它焊接工具;3. 烙铁头的选择方法;（2）烙铁头的选择;4. 电烙铁的使用;（2）焊锡丝的拿法;6. 电烙铁的维护与维修;（2）烙铁心的更换;7．电烙铁的常见故障及其维修;2.1.3 焊接材料的选用;2）焊料的规格;2.助焊剂与阻焊剂;3．焊剂的品种与特点;4．阻焊剂;任务2.2 电子元器件的手工焊接;1.手工焊接的操作方法;1.手工焊接的操作方法;1.手工焊接的操作方法;1.手工焊接的操作方法;1.手工焊接的操作方法;2.手工锡焊技术注意事项;3.元器件焊接注意事项;5.导线的焊接;2.2.2 焊接的质量检验;2. 焊接的质量检查方法;3.焊点缺陷及质量分析;3）堆焊 指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。 4）空洞 空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有完全填满印制电路板插件孔而形成的。 5）浮焊 浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈现白色细颗粒状，表面凹凸不平。 6）虚焊 虚焊是指焊锡简单的依附在被焊物的表面上，没有与被焊接的金属紧密结合，形成金属合金层。;3.焊点缺陷及质量分析;2.2.3 手工拆焊技术;2．拆焊工具;3．拆焊的操作要点;4. 印制电路板上元器件的拆焊;5 吸锡工具拆焊;5 吸锡工具拆焊;任务2.3 电子元器件的自动焊接2.3.1 浸焊;3）浸锡 用夹具夹住印制电路板的边缘，以与锡锅内的焊锡液成30～45°的倾角，且与焊锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制板厚度的50%～70%为宜，浸锡的时间约2～5s。 4）冷却 刚焊接完成的印制板上有大量余热未散，如不及时冷却，可能会损坏印制板上的元器件，可采用风冷或其他方法降温。 5）检查焊接质量 焊接后可能会出现连焊，虚焊、假焊等，可用手工焊接补焊。重复浸焊。但印制电路板只能浸焊两次，否则，会造成印制电路板变形，铜箔脱落，元器件性能变差。 ;（2）浸焊操作注意事项;2.自动浸焊;2.自动浸焊;2.3.2 波峰焊;1.波峰焊设备关键部件及功能;（2）气刀 它由不锈钢或塑料管制成，上面有???排小孔，向着印制电路板表面喷出压缩空气，将板上多余的助焊剂排除，并把元器件引脚和焊盘间的真空气泡吹破，使整个焊接面喷涂助焊剂，以提高焊剂质量。 （3）热风器和两块预热板 热风器的作用是将印制电路板焊接面上的水琳状助焊剂逐渐加热，使其成糊状，增加助焊剂中活性物质的作用，同时也逐步缩小印制电路板和锡槽焊料的温差，防止印制电路板变形和助焊剂脱落。 （4）波峰焊锡槽 波峰焊锡槽是完成印刷电路板波峰焊的主要设备之一。熔化的焊锡在机械泵（或电磁泵）的作用下，由喷嘴源源不断喷出而形成波峰，当印刷电路板经过波峰时元件被焊接。 ;2．波峰焊接的工艺;3.波峰焊的操作要点;2.3.3 再流焊;1.再流焊技术的特点;2．几种再流焊简介;2.3.4 焊接技术的发展趋势;2.3.4 焊接技术的发展趋势;谢谢！