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第五章 薄膜淀积工艺(下)
薄膜淀积(Thin Film Deposition)工艺■概述■真空技术与等离子体简介■化学气相淀积工艺■物理气相淀积工艺■小结参考资料:《微电子制造科学原理与工程技术》第12章(电子讲稿中出现的图号是该书中的图号)
四、物理气相淀积工艺■引言■蒸发工艺■溅射工艺
(一)引言1、物理气相淀积(Physical Vapor Deposition)技术:■ 蒸发(Evaporation)法■ 溅射(Sputtering)法PVD的特点:靶材料薄膜材料2、在IC制造中,PVD技术主要用于金属薄膜的制备。
(二)蒸发工艺介绍1、 蒸发工艺是最早出现的金属淀积工艺。真空度一般
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