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一种基于SW-ICH2芯片的级联扩展系统.pdfVIP

一种基于SW-ICH2芯片的级联扩展系统.pdf

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    本实用新型公开了种基于SW‑ICH2芯片的级联扩展系统，包括至少一路由两个或多个SW‑ICH2芯片依次级联而成的SW‑ICH2扩展系统。通过对SW‑ICH2芯片的级联实现在一个产品中多种接口的扩展，满足多种多个接口的需求，整个产品的尺寸减少了550mm2左右，成本降低了600元左右，国产化自主可控率提高了80％左右。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210270884 U (45)授权公告日 2020.04.07 (21)申请号 20192

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