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本实用新型公开了一种复合电路板，包括电路板，所述电路板的上端设有一隔热硅胶片，隔热硅胶片的四个边均向下弯曲，并均粘连固定于电路板的表面上，隔热硅胶片与电路板之间形成一密封的气腔，隔热硅胶片增对于电路板上的焊盘处均设有一通孔，通孔内部均设有一隔热硅胶管，隔热硅胶管底面的开口端面上均粘连固定安装一固定环，固定环的底面均与焊盘的底面相抵，固定环的内环中均焊接固定安装一连接管，连接管下端均插入焊盘内部，并均焊盘焊接固定。本实用新型结构简单，能往隔热橡胶片内部充气，使隔热橡胶片膨胀，有效的将电子元件之间隔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210274675 U
(45)授权公告日
2020.04.07
(21)申请号 20192
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