IPC-A-610E标准培训教材.pptVIP

四、焊接 4.8 焊接异常—锡尖 四、焊接 4.9 通孔元件焊接--焊料填充 四、焊接 4.9 通孔元件焊接—润湿角度(焊接起始面) 焊接终止面 焊接起始面 五楼DIP波峰焊接制程 四、焊接 4.9 通孔元件焊接—润湿角度(焊接终止面) 四、焊接 4.10 通孔元件焊接—辅面焊盘区覆盖 四、焊接 4.11 通孔元件焊接—焊接状况 四、焊接 4.12 通孔元件焊接—焊接后的引线剪切 四、焊接 4.13 子母板焊接 五、SMD要求 5.1 Chip(片式)元件 a. 侧面偏移 五、SMD要求 5.1 Chip(片式)元件 b. 末端偏移 五、SMD要求 5.1 Chip(片式)元件 c. 末端连接宽度 五、SMD要求 5.1 Chip(片式)元件 d. 侧面连接长度 五、SMD要求 5.1 Chip(片式)元件 e.最大填充高度 五、SMD要求 5.1 Chip(片式)元件 f.侧立(侧面贴装) 一、 IPC-A-610 E基础知识 1.2 电子产品的分级： 1级-普通类电子产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品 2级-专用服务类电子产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。例如手机、家电等产品。 3级-高性能电子产品 包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品，这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻：有要求是产品必须能够正常运行，例如救生设备、汽车产品或其他关键系统。 IPC-A-610E版品质标准简介 一、 IPC-A-610E基础知识 1.3 验收条件： 1)目标条件：是指近乎完美/首选的情形，然而这是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。 2)可接受条件：是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。 3)缺陷条件：是指组件在最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能（3F )的情况。缺陷情况应当由制造商根据设计、服务和客户要求进行处置。外置可以是返工、维修、报废或照常使用。其中维修或“照常使用”可能需要客户的认可。 4)制程警示条件：是指没有影响到产品的外形、装配和功能的情况。这种情况是由于材料、设计、操作人员、机器设备等相关因素引起的，既不能完全满足可接受条件又非缺陷。应该将制程警示纳入过程控制系统而对其实行监控。当制程警示的数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工艺进行分析。 IPC-A-610E版品质标准简介 1.4 PCB 一、 IPC-A-610E基础知识 （1），PCB：印刷电路板(上面没有元件，俗称“光板”） （2），PCBA： 已经装配了元件的印刷电路板) IPC-A-610E版品质标准简介 二、电子组件的操作 2.1 操作准则： a)保持工作区域干净整洁,在工作区域内不可有食品、饮料等与工作无关的物品。 b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。 c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。 d)不可用手直接接触电子组件可焊表面，因为人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性. e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题. f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放. g)对于没有ESDS(静电敏感元件)标志的部件也应作为ESDS部件操作. h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行. j)除非有合适的防护包装,否则不能运送ESDS (静电敏感元件)设备. IPC-A-610E版品质标准简介 二、电子组件的操作 （1）、最佳方法： 佩戴干净的防静电手套,并有其它充分的 EOS/ESD 保护情况下（比如，接有防静电手腕带）拿取电子组件 2.2 拿取PCBA的方法 （2）、可接收的方法：佩戴干净的防静电手套,并且拿取PCBA边角 IPC-A-610E版品质标准简介 二、电子组件的操作 （3）、错误的方法：裸手直接拿取PCBA 小贴士：由于PCB和电子元件在制造过程中，添加了大量的化学成分，裸手拿取PCBA后可能会产生皮肤过敏、伤口感染等现象。建议大家一定要在有防静电手套或手指套及防静电手腕带的情况下，才去接触PCBA IPC-A-610E版品质标准简介 备注：拿取PCBA时要轻拿轻放，严格按规定隔开放置，避免叠板和互相碰撞;  正确方法 IPC-A-610E版品质标准简介 二、电子组件的操作 检验方法：a. 按照从上至下，从左至右的顺序检查基板（手不可触摸到有元件的地方，且一次只可拿