2023闪存技术应用全景白皮书.pdf

CONTENTS 目录 01 闪存介质层 1.1 200+NAND 层数进化，奠定成本降低的基础…………………………………………...05 1.2 QLC 寿命进化到 3000-5000PE………………….………….…………………………07 1.3 3D 堆叠必争制高点………………….………….…………………………09 1.4 GB/$ 的考验………………….………….………………………..…..10 1.5 中国元素………………….………….……………………..……..11 02 闪存控制器 2.1 OpenChannel 的话题…………….………….…………………………….. 15 2.2 高性能还是低功耗？……………….………….……………………………..16 2.3 分区存储技术的必威体育精装版发展 ………….………….……………………………..17 2.4 磁盘和 NVMe………………….………….……………………………..20 03 闪存设备SSD盘 3.1 企业级 SSD 与消费级 SSD 的区分 2.2 高性能还是低功耗？ 23 3.2 拥抱 PCIe 6.0………………….………….……………………………..25 3.3 端到端 NVMe………………….………….……………………………..28 3.4 Z-NAND 与 XL-Flash 没有更新的进展 ...…….………….……………………………29 3.5 计算型 SSD 和存算一体化 .……….……...….…………………………30 04 闪存存储系统 4.1 SCM：全闪存存储的重要组成部分 ...…….………….……………………………33 4.2 分布式全闪存阵列 ...…….………….…………………………………………………33 4.3 NVMe-OF ...…….………….……………………………………………………………35 4.4 40+w SSD 的新时代 ...…….………….………………………….………………………36 4.5 数据存力和闪存 ...…….………….…………………………………………………39 4.6 数据备份拥抱全闪存阵列 ...…….…………………………..……………………………41 4.7 高性能计算和 AI 存储方案 ...…….………….………………………………………43 4.8 即将掀起数据中心架构变革的 CXL ...…….………….……………………………43 05 结束语 2023 闪存技术应用全景白皮书 01 闪存介质层 1.1 200+NAND 层数进化，奠定成本降低的基础 1.2 QLC 寿命进化到 3000-5000PE 1.3 3D 堆叠必争制高点 1.4 GB/$ 的考验 1.5 中国元素 2023 闪存技术应用全景白皮书 1.1 200+NAND 层数进化，奠定成本降低的基础 最早的 3D NAND 要追溯到 2007 年东芝的一次发布，而真正将 3D NAND 商业 化应用的其实是三星在 2013 年的发布，从 2013 年起，3D NAND 作为最具突破性的 技术开始推向市场，如今 200+ 已经成为了 3D NAND 层数堆叠的常态，没有 200+ 的 水平，都不好意思说自己是 3D NAND，谈不上有什么竞争优势。 从 2D 到 3D 的变化，为闪存容量提升带来新变数，从 2D 平房到 3D 楼房的演进下， 层的概念成为介质进化的新标准。也是从 3D NAND 开始，制程工艺的演进显得并不 那么重要了。 从最初的 32 层开始，到 64 层大约经过了三四年的时间，2019 年前后，96 层 NAND 开始出现，2020 年进入 200+ 层时代，从 128 层开始，3D NAND 告别了 32 整数倍的演进，开始出现 162、176 层的差别。 高层堆叠的 NAND 技术推动了容量发展和闪存普及的步伐，让闪存在更多场景得 到应用，在一定程度上，是 3D NAND 的出现拉开了闪存普及的大幕。3D NAND 颗粒 层数不断推高，GB/$ 成本势