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IntroductionofICAssemblyProcess IC封装工艺简介 IC Process Flow CCuussttoommeerr 客客 户户 IICC DDeessiiggnn SSMMTT IICC设设计计 IICC组组装装 WWaaffeerr FFaabb WWaaffeerr PPrroobbee AAsssseemmbbllyy TTeesstt 晶晶圆圆制制造造 晶晶圆圆测测 IICC 封封装装测测 IC Package （IC的封装形式） PPaacckkaaggee封封装装体体：： ➢指指芯芯片片 （（DDiiee））和和不不同同类类型型的的框框架架 （（//FF））和和塑塑封封料料 （（EEMMCC）） 形形成成的的不不同同外外形形的的封封装装体体。。 ➢IICC PPaacckkaaggee种种类类很很多多，，可可以以按按以以下下标标准准分分类类：： •按按封封装装材材料料划划分分为为：： 金金属属封封装装、、陶陶瓷瓷封封装装、、塑塑料料封封装装 •按按照照和和PPCCBB板板连连接接方方式式分分为为：： PPTTHH封封装装和和SSMMTT封封装装 •按按照照封封装装外外型型可可分分为为：： SSOOTT、、SSOOIICC、、TTSSSSOOPP、、QQFFNN、、QQFFPP、、BBGGAA、、CCSSPP等等；； IC Package （IC的封装形式） •按按封封装装材材料料划划分分为为：： 陶瓷封装 塑料封装 金金属属封封装装主主要要 于于军军工工或或航航天天技技术术，，无无 商商业业化化产产品品；； 陶陶瓷瓷封封装装优优于于金金属属封封装装，，也也 于于军军事事产产 品品，，占占少少量量商商业业化化市市场场；； 塑塑料料封封装装 于于消消费费电电子子，，因因为为其其成成本本低低 ，，工工艺艺简简单单，，可可靠靠性性高高而而占占有有绝绝大大部部分分 金属封装 的的市市场场份份额额；； IC Package （IC的封装形式） •按按与与PPCCBB板板的的连连接接方方式式划划分分为为：： PTH S T PPTTHH--PPiinn TThhrroouugghh HHoollee,, 通通孔孔式式；； S T SS TT--SSuurrffaaccee oouunntt TTeecchhnnoollooggyy ，，表表面面贴贴装装式式。。 目目前前市市面面上上大大部部分分IICC均均采采为为SS TT式式 的的 IC Package （IC的封装形式） •按按封封装装外外型型可可分分为为：： SSOOTT 、、QQFFNN 、、SSOOIICC、、TTSSSSOOPP、、QQFFPP、、 GGAA、、CCSSPP等等；； 封封装装形形式式和和工工艺艺逐逐步步高