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PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板 单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板 多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板;覆铜板生产流程;经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段（ B阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），而制成的薄片材料称为半固化片，俗称黏结片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。 由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。 多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。 在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。 ;铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。;PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、 热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级）;;台湾：长春 L 　　　长兴 EC 　　　南亚 日本：住友 　　　松下 N 　　　日立化成;阻燃等级，也叫防火等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度。 1、HB：UL94标准中最低的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样 品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。;特点: 主要是单面板 一般电性能 成本低廉 耐热性差 抗吸湿性差 用途: 电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等 低温、经济型电源板;特点: 高温(135 -175℃)下具有: 优良的机械性能 优良的尺寸稳定性 良好的电性能 耐热性强 抗吸湿性极强 用途: CSP,BGA,MUM等工作状态下处于高温条件下; 面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。 具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1 CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3 CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。;CEM-1:阻燃覆铜箔环氧木浆纸芯+玻纤布面复合层压板;PCB制造工艺流程;PCB制造工艺流程;开料： 也叫裁板，将大张的覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板。 工程部根据线路板的