IC封装Training-前段完整版.pdf

㆒晶. 圓研磨 切割 製程 ㆒晶. 圓研磨 切割 製程 製程目的 貼研 磨膠 紙機 貼 切割 晶圓研磨機 晶圓 切 撕研磨膠 紙機 紫外線 流程簡介 A. A. 1.貼研 磨膠紙機 Wafer 正面貼㆖研磨膠 紙, 以避免Wafer 背面研 磨時, 造成Wafer 正面磨 傷或破片 。 2.晶圓研 磨機 研磨晶片背面，使晶片厚 度達到封裝作業時所需的 厚度。 3.撕研磨膠紙機 將研磨前貼在Wafer 表面 之膠紙撕㆘。 4.貼切割膠紙機 利用Tape 把Wafer 貼在Frame ㆖，以利Die Saw及Die Attach 作業。 5.晶圓 切割機 把晶片依晶粒大小㆒顆㆒顆 切開來 ，以利Die Attach作業 6.紫外線照射機 降低貼在鐵圈(Frame) ㆖的 UV Tape的黏性 ，以利Die Attach 作業。 B. 簡介 B. 簡介 晶圓 貼研磨膠紙 晶圓研磨 WAFER TAPING GRINDING DETAPING ㆘㆒製程 晶圓檢查 晶圓切割 D/A SAW MOUNT 紫外線照射 UV ㆓ ㆓ 製程目的 氣孔 製造 流程 晶 粒周 黏晶 機機構簡介 烘烤作業 1.目的 : 將晶圓(WAFER)㆖切割好的 每㆒顆晶粒(Die) ，銲黏在導 線架(Leadframe) ㆖，以利㆘ ㆒製程W/B 銲黏作業。 . Die saw (D/S) Die attach (D/A) Wire bonder (W/B) 晶 粒 切 割 晶粒黏著 銲 線 IC黏晶: Lead frame Glue dispensing Die attach Curing 導線架 點 膠 晶粒黏著 烘 烤 W / B Wafer 晶 圓 LOC黏晶: Glue Type Lead frame Baking Die attach 導 線 架