微电子封装结构--塑料封装.pdfVIP

目的： 1、了解集成电路封装的结构特点，特别是在连接部分与结构件的焊接结构的区别； 2、集成电路封装由于 器件的最终电气性能的发挥为 目标，因此在设计上对强度等的要求为从属地位； 3、如何在电结构设计的基础上， 各种方式完成连接的任务； 4、各种类型的封装的出发点，考虑的要点； 5、各种常用封装的基本结构和工艺过程。 第第三三章章 微微电电子子封封装装结结构构 1 第一章所阐述的是集成电路的核心-芯片的制造工艺过程，而本章所要讲述的是集成电路器件的结构 微电子器件或集成电路的结构其基本特点是以获得预定的、或者发挥出芯片的设计 目标为首要 目的 因此讲述时首先要强调 的是其电气性能特点，然后是从可靠性的角度提出对连接的要求 第第三三章章 集集成成电电路路封封装装结结构构 ·第第一一节节 封封装装概概论论 ■ 封封装装的的功功能能 ■ 封封装装材材料料 ·第第二二节节 塑塑料料封封装装 ■ 插插装装式式器器件件 ■ 表表面面安安装装器器件件 ·第第三三节节 陶陶瓷瓷封封装装 ■ 陶陶瓷瓷封封装装的的特特点点和和工工艺艺过过程程 ■ 各各种种封封装装结结构构 ·第第四四节节 印印制制电电路路板板组组装装 ■ 插插装装式式 ■ 表表面面组组装装 电电子子封封装装技技术术专专业业 2 eptech.hit.edu.cn 塑料封装指封装最后的包封材料是塑料。 第第二二节节 塑塑料料封封装装 塑塑料料双双列列直直插插式式封封装装 表表面面组组装装器器件件 塑塑料料封封装装的的问问题题 3 塑塑料料封封装装的的特特点点 ·重重量量轻轻、、尺尺 小小 ■ 重重量量约约为为陶陶瓷瓷封封装装的的11//22；；适适合合于于薄薄型型封封装装 ·成成本本低低 ■ 约约为为陶陶瓷瓷封封装装5555%%，，比比气气密密封封器器件件低低1122%% ■ 不不需需要要严严格格的的老老化化筛筛选选试试验验 ■ 应应用用最最为为广广泛泛 ·可可靠靠性性 ■ 年的的110000只只//百百万万工工作作时时间间的的失失效效率率 ■ 年00..0055只只//百百万万工工作作时时间间的的失失效效率率 ■ 与与气气密密封封装装相相近近的的可可靠靠性性 ·非非气气密密封封装装 ■ 塑塑料料和和引引线线之之间间的的结结合合不不能能阻阻止止气气体体和和液液体体的的渗渗入入 ·组组装装 ■ 引引线线插插入入印印制制电电路路板板上上的的金金属