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本实用新型公开了一种具有上料功能的芯片封装机，包括底板、封装单元和上料单元；底板：底板上表面的中部设有通槽，底板上表面中部的左右两侧均设有调节单元，底板上表面设有输送单元；封装单元：封装单元包含第一直线电机、电动伸缩杆、支撑板、气缸推杆和顶针，支撑板有两个且左右对应设在底板上表面的后侧，第一直线电机定子的两端分别与两个支撑板内侧面的顶端连接，第一直线电机动子座的前侧面设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的前端设有气缸推杆，气缸推杆的底端与顶针的顶端连接；上料单元：上料单元包含滑块、支撑块、推料板、第二电动
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210325750 U
(45)授权公告日
2020.04.14
(21)申请号 20192
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