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2023-09-07 发布于四川
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一种晶圆集成系统基板及直流压降优化方法.pdf

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本发明提供了一种晶圆集成系统基板及直流压降优化方法，包括：晶圆基板与配电板；晶圆基板内设置有若干GND硅通孔和VCC硅通孔；晶圆基板内还设置有VCC网格层；配电板的上表面设置有若干GND焊盘和VCC焊盘；配电板内设置有VCC网络层，VCC网络层上设置有若干无铜区域；GND焊盘与晶圆基板中的GND硅通孔一一对应；VCC焊盘与晶圆基板中的VCC硅通孔一一对应；通过调整若干无铜区域的分布改变配电板中VCC网络层的电压分布，进而补偿晶圆基板中VCC网格层的直流压降。本发明解决了晶圆基板设计中直流压降大的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116705756 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310966818.8 (22)申请日 2023.08.03 (71)申请人之江实验室地址 311121

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