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2023年通信电子计算机技能考试-半导体芯片制造工考试历年真摘选题含答案
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第1卷
一.参考题库(共100题)
1.例举并描述光刻中使用的两种曝光光源。
2.什么是薄膜?
3.禁带宽度的大小决定着()的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素,如高温和辐射等的干扰而产生变化。
4.溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A、电子
B、中性粒子
C、带能离子
5.什么是结深?
6.对于某种薄膜的CVD过程,淀积温度为900℃,
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