COB简介及工艺分析和总结.docx

COB 简介及工艺 COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。 COB 技术的优点： 1、性能更优越：采用 cob 技术，将芯片裸 die 直接绑定在 pcb 板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。 2、集成度更高：采用cob 技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。 3、体积更小：采用cob 技术，由于可以在pcb 双面进行绑定贴装，相应减小了cob 应用模块的体积，扩大了 cob 模块的应用空间。 4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob 板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度， 简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。 5、更低的成本：cob 技术是直接在 pcb 板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。 COB 工艺流程及基本要求 工艺流程及基本要求： 清洁 PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库 清洁 PCB 清洗后的 PCB 板仍有油污或氧化层等不洁部分，用皮擦试帮定位或测试针位，对擦拭的 PCB 板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。 清洁的目的的为了把PCB 板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。 滴粘接胶 滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落，在COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法： 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在 PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法。 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或 DIE BOND 自动设备上。 胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与 PAD 位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的 1/3 高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。 芯片粘贴 芯片粘贴也叫 DIE BOND（固晶）。粘 DIE 邦 DIE 邦 IC 等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀），材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE 表面。在粘贴时须检查DIE 与 PCB 型号，粘贴方向是否正确，DIE 巾到 PCB 必须做到“平稳正”“平”就是指 DIE 与 PCB 平行贴紧无 虚位，“稳” 是批 DIE 与 PCB 在整个流程中不易脱落，“正”是指 DIE 与 PCB 预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。 邦线（引线键合） 邦线（引线键合），Wire Bond 邦定，连线叫法不一这里以邦定为例。邦定依 BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的 PCB 做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参考 1.0 线大于或等于 3.5G 1.25 线大于或等于 4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。 邦定熔点的标准铝线： 线尾大于或等于 0.3 倍线径小于或等于 1.5 倍线径 焊点的长度 大于或等于 1.5 倍线径 小于或等于 5.0 倍线径焊点的宽度 大于或等于 1.2 倍线径 小于或等于 3.0 倍线径 线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定） 金线： 焊球一般在线径的 2.6—2.7 倍左右 在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现象。每隔2 个小时应有专人核查其正确性。 封胶 封胶主要是对测试 OK 之 PCB 板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶， 如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到 DIE 及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8MM 为宜， 特别要