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本实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置，属于芯片技术领域，包括机架、机箱、主轴和伺服电机，所述机架的顶端可拆卸连接有机箱，所述机箱的内固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端，所述机箱的中端贯穿伸出有主轴，其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫，在气管通气吸取芯片时，机箱一侧的推杆带着主轴下降，进而导管底部的螺纹管下压，使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端，然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片，与导管互通的硬管吸取芯片，而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210467777 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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