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ZnMgO薄膜的制备及其特性的研究
摘要
随着科技在日新月异地发展,我们步入了信息化时代,LED半导体技术作为信息化时代重要技术之一,其发展进度很大程度上标志着信息化时代的发展进度。LED的半导体材料经历两次革命之后,发展为第三代半导体材料,具有禁带宽度大、电子漂移饱和速度高、介电常数小等特点,最具代表性的第三代半导体材料氮化镓(GaN),室温下其禁带宽度为3.37ev,束缚能约25 meV,载流子迁移速率良好,于1991年首次成功掺杂为GaN基pn结,聚焦了世界各个高精尖新材料研究机构的目光,拉开了第三代半导体材料发展的帷幕,然而其成本较为昂贵,商业化成本高昂,难以进行更广阔的应用。近些年
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