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本实用新型实施例公开了一种焊盘结构和印刷电路板。该焊盘结构包括至少两个基本焊盘，还包括至少一个备用焊盘，至少两个所述基本焊盘和至少一个所述备用焊盘两两之间相互绝缘；至少两个所述基本焊盘包括分别连接电气电路的第一基本焊盘和第二基本焊盘，所述基本焊盘和所述备用焊盘均能够焊接元器件，控制至少一个所述元器件连接入所述电气电路中。本实用新型可解决了现有的焊盘结构不能满足同时串联或并联多个元器件需求的问题，在元器件参数不满足要求时可以通过多个元器件的串联或并联的方式实现目标元器件参数，并且进行多个元器件的串
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210519033 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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