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本发明涉及柔性电路板加工技术领域,具体涉及一种可防止铜层开裂的柔性电路板蚀刻加工方法;将多层进行基材叠放烘烤,在基材表面的对应位置进行钻孔,再将基材进行整板电镀,基材电镀后采用1~3%的稀硫酸处理,并用高温烘干,烘干完成后的基材采用一次图形转移菲林,将基材与镀铜干膜精准压合,压合后进行曝光处理,将曝光处理后基材进行一次显影,使基材露出需蚀刻的区域,对基材上的蚀刻区域进行蚀刻处理,使基材表面形成线路,然后将镀铜干膜从电路板的表面去除,对基材进行化学清洗和烘干,再向蚀刻区域的铜层上电镀铜,将高温绝缘
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116801515 A
(43)申请公布日 2023.09.22
(21)申请号 202310582172.3
(22)申请日 2023.05.23
(71)申请人 扬州市玄裕电子有限公司
地址 2
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