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Copyright ? QYResearch | 半导体用前驱体全球市场研究报告2023-2029
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半导体用前驱体
全球市场研究报告2023-2029
半导体用前驱体全球市场总体规模
半导体前驱体是半导体薄膜沉积工艺的核心制造材料,高壁垒高增长,应用于半导体生产制造工艺携有目标元素,气态或易挥发液态,具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中,前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD),以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外,前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等,是半导体制造的核心材料之一。
根据QYResearch必威体育精装版调研报告显示,2029年全球半导体用前驱体市场规模将达到5446百万美元,未来几年年复合增长率CAGR为10.9%。
半导体用前驱体,全球市场总体规模,预计2029年达到54亿美元
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体用前驱体市场研究报告2023-2029.
主要驱动因素:
1. 下游芯片产业的发展:随着存储器容量及储存速度需求的不断提升,大容量 3D NAND 将成为未来主流,刺激前驱体需求快速增长。
2. 先进节点技术的推动:随着技术的进步,先进节点在芯片制造过程对High-k前驱体材料的使用品种增多,并且将带动新型稀有金属的High-k前驱体价格上升。
主要阻碍因素(壁垒):
1. 市场壁垒:半导体前驱体市场Top3企业占据了70%的市场份额,市场高度集中,竞争激烈。头部企业拥有成熟的供应链、下游客户以及市场份额,通常能够很好的满足客户需求,新进入者需要克服下游客户等市场壁垒,争夺市场。
2. 技术壁垒:半导体前驱体行业需要具备高度专业化和技术密集的知识,以更好的开发和制备高纯/超高纯的半导体前驱体,并且还需要先进的制备技术。
行业发展趋势:
1. 新前驱体的应用:随着半导体行业对高性能、低功耗的要求不断增加,高K前驱体将成为未来发展主流,其可以改善芯片的电性能、热性能和功耗等方面。
2. 半导体制程技术的进步:半导体制程的不断发展,对前驱体的要求也越来越高。制程技术的进步主要体现在高集成、高直径、小尺寸等方面,在这过程中需要前驱体材料提供更高纯度、高质量的薄膜和高精确度的技术。
半导体用前驱体,全球市场主要厂商排名,其中2022年前五大厂商占有全球大约79%的市场份额
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体用前驱体市场研究报告2023-2029.
全球范围内,半导体用前驱体主要生产商包括默克、液化空气集团、SK Materials、UP Chemical(雅克科技)、应特格、艾迪科、Hansol Chemical、杜邦、SoulBrain Co Ltd和南美特科技等,其中前五大厂商占有大约79%的市场份额。
目前,全球核心厂商主要分布在欧洲、美国和韩国。
半导体用前驱体,全球市场规模,按产品类型细分,High-k前驱体处于主导地位
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体用前驱体市场研究报告2023-2029.
就产品类型而言,目前前驱体主要有硅前驱体、金属前驱体、High-k前驱体和Low-k前驱体。不同前驱体主要应用场景有差异,其稳定性和可靠性也会不同。其中,High-k前驱体是最主要的细分产品,占据大约35%的份额。High-K 前驱体产品具有热稳定性好、工艺可靠性高、挥发性强等特点,产品主要用于在 45nm 及以下半导体制造工艺流程。
半导体用前驱体,全球市场规模,按应用细分,ALD/CVD/PVD是最大的下游市场,占有80%份额。
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体用前驱体市场研究报告2023-2029.
就产品应用领域而言,目前半导体前驱体主要用于半导制程中,比如ALD、CVD、PVD、外延生长和蚀刻等。其中ALD/CVD/PVD是最主要的需求来源,占据大约80%的份额。
全球半导体用前驱体规模,主要生产地区份额(按产值)
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体用前驱体市场研究报告2023-2029.
就生产地区而言,目前半导体用前驱体主要产地分布在欧洲(主要是德国和法国)、韩国、美国和日本等。其中,欧洲占据的市场份额较大,默克和液化空气集团两大企业占据了全球超过60%的份额。
全球主要市场半导体用前驱体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch必威体育精装版报告“全球半导体用前驱体市场研究报告2023-2029.
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