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本实用新型公开一种黏着结构与电子装置。黏着结构包括基材以及黏着层。黏着层设置于基材,黏着层包括多个石墨烯微片,其中,部分的石墨烯微片突出于黏着层的两相对表面,石墨烯微片的厚度大于等于0.3纳米且小于等于3纳米,且石墨烯微片的片径大于等于4.5微米且小于等于25微米。本实用新型的黏着结构除了具有黏贴功能外,还可协助提升电子装置的散热效能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210528841 U
(45)授权公告日
2020.05.15
(21)申请号 20192
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