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本实用新型公开了一种半导体晶片切割处理装置，其中的底板用于放置待切割的半导体晶片本体；刻度尺夹持机构分别活动设置于底板两侧，用于对待切割的半导体晶片本体进行夹持固定并定位至所要切割的位置；Y轴移动机构对称设置于底板两侧，X轴移动机构设置于相邻两个Y轴移动机构之间，Y轴移动机构移动调节X轴移动机构，X轴移动机构移动调节切割机构；切割机构设置得与X轴移动机构外侧滑动连接，并用于切割底板上的待切割的半导体晶片本体。本实用新型不但能够避免现有技术中由于切割机的刀片高度调节需要人工校准而导致的频繁停刀检查
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219748551 U
(45)授权公告日 2023.09.26
(21)申请号 202320827410.8
(22)申请日 2023.04.14
(73)专利权人 上海灵动微电子
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