2017年秋专科 电子工艺基础-电子科技大学在线考试(参考模板) .pdf

2017 年秋|电子工艺基础|专科 一、单项选择题 1. （）价格低，阻燃强度低，易吸水，不耐高温，主要用在中低档民用品中，如收音机、录 音机等。 (A) 酚醛纸敷铜板 (B) 环氧纸质敷铜板 (C) 聚四氟乙烯敷铜板 (D) 环氧玻璃布敷铜板 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 2. 表面贴装元器（）件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是 表面组装元件和表面组装器件的中文通称。 (A) SMC ／SMD (B) SMC (C) 以上都不对 (D) SMD 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 3. （）是电子元器件的灵魂和核心，在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。 (A) 集成电路 (B) 三极管 (C) 电路板 (D) 阻容元件 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 1 / 13 4. EDA 是（）。 (A) 电子设计自动化 (B) 都不对 (C) 现代电子设计技术 (D) 可制造性设计 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 5. 人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值()。 (A) 不确定 (B) 不变 (C) 减小 (D) 增加 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 6. （）指电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导 致呼吸停止、心脏室性纤颤，严重危害生命。 (A) 灼伤 (B) 电烙伤 (C) 电击 (D) 电伤 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 7. 将设计与制造截然分开的理念，已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子制造工 程师如果不了解产品（），不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段，就 不能成为高水平工艺专家。 2 / 13 (A) 基本流程 (B) 设计过程 (C) 设计过程和基本流程 (D) 都不对 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 8. （）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。 (A) 通义的电子元器件 (B) 广义的电子元器件 (C) 狭义的电子元器件 (D) 以上都不对 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 9. 目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采用（）制造。 (A) DFM (B) THT (C) EDA (D) SMT 分值：2.5 完全正确 得分：2.5 10. 热风出口温度可达（）。 (A) 200℃～350℃ 3 / 13 (B) 400℃～500℃ (C) 50℃～150℃ (D) 150℃～200℃ 分值：2.5 答题错误 得分：0 11. 从电子制造产业链来说，由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游，对于面向最终 产品的产品制造工艺造工艺，即电子产品制造工艺而言，都属于元器件、原材料提供者， 其制造工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺和PCB 制造工艺。通常谈到 电子