半导体封装工艺介绍.pptx

Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介;IC Process Flow;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package Structure（IC结构图）;Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Typical Assembly Process Flow;FOL– Front of Line前段工艺;FOL– Back Grinding背面减薄;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– 2nd Optical Inspection二光检查;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Epoxy Cure 银浆固化;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– 3rd Optical Inspection三光检查;EOL– End of Line后段工艺;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）;EOL– Laser Mark（激光打字）;EOL– Post Mold Cure（模后固化）;EOL– De-flash（去溢料）;EOL– Plating（电镀）;EOL– Post Annealing Bake（电镀退火）;EOL– TrimForm（切筋成型）;EOL– TrimForm（切筋成型）;EOL– Final Visual Inspection（第四道光检）;The End Thank You！ ;每一次的加油，每一次的努力都是为了下一次更好的自己。20.12.720.12.7Monday, December 7, 2020 天生我材必有用，千金散尽还复来。11:48:2411:48:2411:4812/7/2020 11:48:24 AM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦绷。20.12.711:48:2411:48Dec-207-Dec-20 得道多助失道寡助，掌控人心方位上。11:48:2411:48:2411:48Monday, December 7, 2020 安全在于心细，事故出在麻痹。20.12.720.12.711:48:2411:48:24December 7, 2020 加强自身建设，增强个人的休养。2020年12月7日上午11时48分20.12.720.12.7 扩展市场，开发未来，实现现在。2020年12月7日星期一上午11时48分24秒11:48:2420.12.7 做专业的企业，做专业的事情，让自己专业起来。2020年12月上午11时48分20.12.711:48December 7, 2020 时间是人类发展的空间。2020年12月7日星期一11时48分24秒11:48:247 December 2020 科学，你是国力的灵魂；同时又是社会发展的标志。上午11时48分24秒上午11时48分11:48:2420.12.7 每天都是美好的一天，新的一天开启。20.12.720.12.711:4811:48:2411:48:24Dec-20 人生不是自发的自我发展，而是一长串机缘。事件和决定，这些机缘、事件和决定在它们实现的当时是取决于我们的意志的。2020年12月7日星期一11时48分24秒Monday, December 7, 2020 感情上的亲密，发展友谊；钱财上的亲密，破坏友谊。20.12.72020年12月7日星期一11时48分24秒20.12.7